晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

　　最近晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续投资增加了。融资资金用于产能扩充，进一步扩大新产品和新技术领域的科技创新研发，提高产品多样性和丰富度。

　　这是晶湛半导体在2022年第二次数亿元融资后的又一个融资进展。

　　位于苏州市工业园区的晶湛半导体是第三代半导体质化镓外延企业，长期致力于高品质gan材料的研究开发和产业化。晶湛半导体已申请700多项专利，近200项授权专利。

　　据晶湛半导体消息，晶湛半导体业界公认的硅氮化镓（e -on-si）外延技术开拓者程凯博士将于2012年3月回国创业。国际先进的氮化镓外延材料开发和产业化基地，致力于电力电子微型显示器等领域提供高质量的氮化镓外延材料解决方案也是至今唯一国际上300毫米的硅基质化镓外延产品可以供应的企业，技术处于国际领先的位置。