力积电投资55亿美元建设日本工厂 加速汽车芯片业务

　　据力积电（PSMC）方面透露，该公司将借助位于日本的新建工厂全力拓展汽车半导体市场版图。

　　力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示，“广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势使日本成为力积电进军汽车半导体领域的绝佳选择。”

　　他指出，“现如今，汽车产品为力积电贡献了约8%的销售额，然而，随着日本市场的深入发展，我们期待能够将这个比重逐步提升至30%”

　　为了更好地进入日本市场，力积电已决定与金融集团SBI Holdings共同投资8000亿日元（约合55亿美元），在日本宫城县大平建造新厂。

　　其中，第一期工程将投入4200亿日元，预计于2027年初起以每月1万片12英寸晶圆的规模量产，等到2029年工厂全面投产后，月产能将达到4万片。此外，日本政府也正考虑向该项目提供高达1400亿日元的财政支持。

　　现阶段，力积电主要在中国台湾致力于28纳米及以上的老式半导体技术研发与生产。尽管其产品主要面向消费类电子设备如智能手机和笔记本电脑，但为了应对全球电气化趋势下日益增长的汽车市场需求，力积电正积极布局汽车芯片制造领域。

　　据悉，力积电拟在新建成的宫城工厂配备汽车用微控制器、人工智能芯片以及台湾制造的汽车显示屏驱动器和电源管理芯片生产线，为进军汽车半导体行业做好充分准备。

　　值得一提的是，台湾其他两家知名芯片制造商台积电和联电也是汽车芯片供应市场上领先的合约制造商，前者在日本三重县设有工厂，后者则正在熊本县筹划新厂建设事宜。