美国将发放12项半导体芯片补贴计划，其中包括数十亿美元的补贴计

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多透露，未来数月内将宣布至少12项半导体芯片补贴计划，其中涉及金额高达数十亿美元的方案有潜力改变美国芯片产能布局。

　　据雷蒙多公告，BAE系统位于汉普郡的工厂已成功申领3500万美元资助，旨在提升战斗机芯片产能。此项拨款源自国会去年通过的总金额527亿美元的《芯片法案》中用于支持半导体生产和研发的专项补贴计划。

　　雷蒙多着重强调，“来年我们将着重激励规模较大且具有先进晶圆厂的企业，自即日起至明年底，我预期将推出10至12份类似补贴计划，部分项目投资额达数十亿美元。”

　　除了对芯片行业的直接补贴，《芯片法案》也为前沿科技研发投入专项款项。事实上，美国商务部曾表示将斥资30亿美元推动本地芯片先进封装产业发展，并承诺于明年初披露首轮封装产业资助计划。此举被视为美国推进半导体产业链多元化进程的关键措施之一。