集邦咨询：先进封装产能供应紧张有望缓解

　　近期集邦咨询研究表示，受三星进入市场、台积电增加生产及部分云端服务商优化设计等多项因素推动，先进封装产能瓶颈问题将有所缓和。目前全球AI芯片供需关系紧张的主因即是先进封装产量稀缺。预计借助上述三项举措，先进封装产能荒状况可望提前得到改善。

　　在先进封装领域，三星正积极研发HBM技术，并与台积电携手合作，助推CoWoS工艺发展，从而扩大HBM3产品的销售版图。此外，三星于2022年加入台积电OIP 3DFabric联盟，以期拓宽业务领域，为未来HBM产品提供解决之道。

　　另据消息，台积电与OSAT的持续合作正推动WOFS产能迅速拓展。英伟达已确认已认证了多家CoWoS先进封装供应商的实力，作为备用资源。外界猜测这种认证可能有助于台积电能在下季实现CoWoS月产能约4万片的目标。

　　业内专家分析称，AI芯片初期供给短缺主要源于缺乏先进封装能力、HBM3内存容量紧张、以及部分云端服务商频繁下单等问题。现阶段，这些问题正逐步得到改善。据报导，与此同时，除台积电和三星承诺提升先进封装产能外，云端服务商也正在调整设计，减少对先进封装的依赖，并撤回以前的大量重复订单——这些都成为解决问题的重要环节。