SIA回应美国商务部首个半导体制造激励措施：重振半导体生产和创新

　　半导体产业协会（SIA）昨日发布主席兼CEO约翰·纽菲尔德陈述，对美国商业部依凭《芯片及科学法案》提供的首次半导体制造激励进行评论。

　　报告认为，“此举标志着履行《芯片及科学法案》承诺，巩固美国国家安全防线，保障关键产业链与经济命脉的重要一步。我们向雷蒙多部长及其‘芯片项目’办公室团队表示敬意，赞扬他们为此项激励政策的启动付出艰辛努力。预期会有更多项目得到扶持，我们也期待与商务部保持紧密协作，共同推动《芯片及科学法案》在未来数年内复兴美国半导体制造业，激发创新活力。”

　　纽菲尔德称，“芯片法案”制造业奖励规划已催化大规模的投资在美落地。自《芯片法案》颁布以来，业界在美国宣布建设的新项目超过50宗，总投资额突破2万亿美元。估算此类新项目可为半导体产业链带来超4.5万个工作机会，同时为美国整体经济注人约10万多个就业机遇。