SMT贴片加工IQC检验缺陷的定义是什么？IQC检验有哪些内容？

　　SMT贴片加工中有许多微型、精密电子元件。对于产品的焊接可靠性，我们很难用肉眼来判断其质量。因此，SMT贴片加工行业设立IQC部门，严格控制来料检验。防止生产过程或成品出现批量缺陷，作为SMT贴片加工，我们应该知道IQC检验缺陷的定义是什么？IQC检验有哪些内容，大家一定要清楚了解！接下来，为您讲解IQC来料检验规范流程。

　　1、SMT贴片加工缺陷定义：

　　首先我们要清楚SMT贴片加工行业IQC来料检验缺陷的定义是什么？这样我们才能更好、合理、规范、接受材料。

　　1、CR（致命缺陷）：是指产品存在可能导致生产者或使用者人身意外伤害，或可能引起顾客投诉的财产损失，以及违反法律法规和环境法规的行为。（安全/环保等）

　　2、MA（主要缺陷）：产品的某一特征不符合规定的要求（结构或功能）或严重的外观缺陷。

　　3. MI（轻微缺陷）：产品存在一些不影响功能和适用性的缺陷。（一般指外观上的小缺陷）。

　　二、SMT贴片加工IQC来料检验内容

　　由于SMT贴片加工一般生产周期都较短，来料时已经进行相应物料性能的测试，那我们应该重点检验物料与BOM表的一致性，焊盘是否氧化，运输是否损坏等内容。通常包括物料标识与BOM表是否一致，外观是否变色发黑，焊端是否氧化，IC引脚是否损坏，是否变形，是否有破裂痕迹，是否有效期内等内容；

　　1、检验PCB型号与BOM需求是否一致，是否焊盘氧化变色，绿油是否完好，印字是否清楚，是否平整，边角是否有撞损现象。

　　2、SMT贴片加工电阻检验规格尺寸，阻值，误差值是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试阻值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　3、SMT贴片加工电容检验规格尺寸，容值，误差，耐压是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果散料还需用LCR电桥测试容值是否与标识一致。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　4、SMT贴片加工电感检验规格尺寸，感值，误差是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试感值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　5、二极管，三极管检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。检验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　6、IC,BGA类元件检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。栓验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验引脚，焊球是否氧化，引脚是否变形。

　　7、连接器，按钮等其它元件检验规格尺寸是否与BOM表要求一致。检验焊端是否氧化，本体是否变形。检验耐温是否达到回流焊要求。

审核编辑：刘清