2023年全球半导体设备销售将下滑6.1%

　　国际半导体产业协会SEMIC在Semicon Japan 2023大会上公布了其年度半导体设备销售预测报告。报告显示，据预计，2023年全球原始设备制造商（OEM）用于制造半导体的设备销售额将达到1000亿美元，较上年的历史最高记录1075亿美元下降6.1%。然而，SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·曼诺查（Ajit Manocha）表示，鉴于半导体市场之周期性，这种暂时的下滑将在2024年后随市场变化得到修复。值得注意的是，2025年这一数字有望攀升至1240亿美元的新高。

　　从具体设备类别来看，SEMI提出，2023年晶圆加工、晶圆厂设施与掩模/掩模版设备的销售额预计将整体下滑3.7%，从2022年的940亿美元降至906亿美元。尽管存储芯片产能有所扩大，成熟产能扩展暂缓，但预计在新的晶圆厂项目启动、整体产能提升及技术转移等因素的驱动下，该板块在2024年有望实现3%的同比增长。而在2025年，随着行业总投资的回升，预计这类设备的销量还将进一步提升18%。

　　至于后道设备销售市场，尽管2022年及2023年该领域总体销售额有所下降，但SEMI预计由于成熟半导体生产的扩张放缓，且存储芯片产能大幅提高，半导体测试设备市场将在今年缩减15.9%至63亿美元。同时，封装设备销售额预计将减少31%至40亿美元。然而，根据预测数据，预计2024年这两个领域均将展现两位数的增长势头，其中测试设备可达13.9%、装配与包装装备将涨幅达到24.3%。到了明年，预计后道市场仍将持续增长，测试设备销售额将增加17%，封装设备销售额则将增长20%。

　　按照应用领域来分析，SEMI预计 Foundry和 Logic应用的设备销售额将占据晶圆厂设备收入的一半左右。预计在2023年，这些设备销售额将以6%的增长率上涨至563亿美元；然而，在2024年将会略微衰退2%，但2025年预计将呈现高达15%的增长，总销售额预计达633亿美元。

　　对于存储器（Memory）相关的资本开销，2023年预计将录得最大跌幅，其中NAND设备销售额应会骤降49%至88亿美元；不过，在2024年，该数值应能回溯至107亿美元，并在2025年再次增长51%至162亿美元。至于DRAM设备销售额，预测数显示，这个领域应能维持相对平稳，预期在2023年与2024年分别增长1%与3%；至于 DruaM内存（HBM）高速缓存的大规模部署，有望催动该产品线在2025年的销售额再度增长20%，最终fin账达155亿美元。

　　据SEMI预测，截至2025年底，中国大陆、中国台湾以及韩国依然将是半导体设备支出最多的三大地区。而预计在2023年，运抵中国大陆的设备出货量将刷新历史记录，达到300亿美元之高。