打响2nm订单争夺战！半导体巨头竞相争取

　　12月12日消息指出，即使台积电和三星的2纳米制程预计要等到2025年才实现量产，但已有迹象表明两家公司已提前开始争夺2纳米订单。根据知情人士透露，三星将大幅降低其2纳米代工报价，以争夺高通和英伟达等公司的新一代高端芯片订单。

　　目前，高通和英伟达的高端芯片主要依赖于台积电进行代工。然而，对于这些芯片巨头公司来说，多元化的晶圆代工是一项战略要务，以降低对特定供应商的依赖性。

　　数十年来，芯片制造商一直致力于制造更为紧凑的产品。晶体管越小，芯片的能效就越高，速度也越快。如今，2纳米和3纳米等术语被广泛用于描述每一代新芯片，而非半导体的实际物理尺寸。

　　任何公司若在下一代先进半导体领域取得技术领先地位，将处于主导地位。去年，该行业的全球芯片销售额超过5000亿美元。由于对支持生成式人工智能服务的数据中心芯片的需求激增，预计这一数字将进一步增长。

　　台积电表示，N2芯片将于2025年开始量产，通常会首先推出移动版本，其中苹果是其主要客户。PC版本以及专为更高功率负载设计的高性能计算（HPC）芯片将稍后推出。

　　知情人士透露，韩国芯片制造商三星正在提供其最新2纳米原型的低价版本，以吸引英伟达等知名客户的兴趣。

　　此外，英特尔也大胆宣称将在2024年底前生产下一代芯片，这可能使其重新领先于亚洲竞争对手，尽管一些人对其产品的性能仍存在疑虑。

　　报道还称，台积电已向苹果、英伟达等主要客户展示了2纳米工艺原型测试结果，而三星也跟进推出了2纳米原型，并且为了吸引英伟达等知名客户，提供了更具竞争力的定价策略。

　　审核编辑：黄飞