音频体验提升的关键，蓝牙芯片的音频DSP技术有哪些升级

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）蓝牙芯片的集成度越来越高，集成DSP在蓝牙芯片中也成为演进方向之一。包括物奇、恒玄科技、络达、高通等厂商在内的厂商都在其新一代蓝牙芯片中集成了DSP。例如物奇的WQ703X系列，恒玄的新一代BES2700系列，络达的AB1585，高通的QCC3072等。
 
物奇的WQ703X系列采用RISC-V+DSP低功耗软硬件架构，内置HiFi 5 DSP，具备低功耗、高算力等优势。物奇蓝牙产品线市场销售负责人陈武清表示，HiFi5 DSP相较于ARM有更强的算力效率，更适合于复杂算法和低功耗的场景需求。
 
基于多核异构 SoC 技术，恒玄科技新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了 ARM CPU、音频DSP、2.5D GPU、协处理器。恒玄科技在财报中提到，全集成音频DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。炬芯科技也在加速研发专用音频DSP处理芯片。
 
当前，音频体验的提升是TWS耳机、OWS耳机厂商在进行产品升级时必定会考虑的方向，就比如这两年比较火的“空间音频”已经成为大多数TWS耳机在新品宣传时一定会提到的功能，例如2023年7月份推出的红魔 Dao TWS 氘锋具备DTS空间游戏音效，9月份推出的倍思 Bowie M3，采用了倍思空间音效技术（BISA）。上述两款产品的售价在300--1500元之间，可见空间音频技术已经从中高端TWS耳机渗透入低端TWS耳机中。
 
DSP在提升耳机产品的音频音效上有着关键的作用，因此芯片厂商在设计芯片平台时都会将其考虑进去。
 
例如物奇WQ703X是一个软硬件协同的开放平台，除了HiFi 5 DSP+RISC-V软硬件架构带来的低功耗性能之外，还具备音频算法、芯片+算法集成的全自适应ANC降噪技术等性能。
 
陈武清介绍，物奇的动态空间音频算法结合智能陀螺仪算法+物奇独有的3D音效算法实现，优势在于通过HiFi 5高性能DSP的运算能力，头转效果可以实时响应角度的变化对音效做出调整；并且6S之后进行居中处理，后续还会根据头转速度的快慢来实现平滑的快慢响应。及时的快慢响应对空间音频体验至关重要。
 
如果不带智能陀螺仪能否实现空间音频的效果呢？答案是可以的。影响声音的空间感有三方面因素，一是声波到达双耳的时间差，二是双耳感知的声压差，三是音色。物奇提供了双声道立体声算法，将双声道立体声，通过虚拟环绕算法处理，扩展成虚拟多声道，再重新下混至立体声，能够带来声场更加开阔的听感。
 
在音频技术方面，炬芯科技也实现了一定的迭代，例如综合提升音频的输出性能和体验。根据公司的财报数据，炬芯科技自主研发的音频DSP处理技术包括三段动态范围控制技术、动态均衡器技术、虚拟低音、音质提升技术、环绕声技术、高清音频降噪技术等。恒玄科技也在研发全新的本地360度空间音频音效算法及软硬件方案。
 
未来，随着TWS耳机，特别是OWS耳机对音频音效性能需求的提升，相应的算法也需要得到升级，蓝牙芯片平台的迭代还将随着市场的应用特点进行迭代。