北京大学无锡EDA研究院揭牌

　　北京大学无锡EDA研究院于12月13日正式落成，由无锡高新区与北大共同建立。此研究所将内置于北大集成电路学院内，借助其在国际学术领域的影响力，针对EDA相关的科学问题和创新应用难题进行深入探索，同时构建公共服务平台，以推动科技成果转化，孵育科技公司，助力无锡集成电路产业实现自主创新。

　　本研究院自2023年1月5日起正式投入运营，项目总投资额达3亿元人民币，下设三个研发机构，分别致力于高性能EDA技术、中国EDA产业标准以及半导体量测技术研究及其产业化。

　　当天活动亮点包括，“北大国家集成电路产教融合创新平台无锡基地”及“微纳电子器件与集成技术全国重点实验室无锡分中心”双牌落户于此。此外，该院还分别与多家业内领军企业签订合作协议，其中包括携手业界翘楚先进模型联盟（AMC），联手华大九天、行芯科技打造联合实验室等重要举措。与此同时，同合见工软、深维科技签署战略合作协议，共同缔造更为广阔的发展空间。