今日看点丨台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产；消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显

1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产
 
台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。
 
据悉，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。
 
2. 消息称华为 nova 12 系列手机搭载双向卫星通信、麒麟芯片等
 
博主 @数码闲聊站曝光了一款新机的主要参数，预计来自即将推出的华为 nova 12 系列。该博主透露，这款新机配备 1.5K OLED 双孔曲屏 + 超瓷晶玻璃，前置双摄为 60Mp+2X 变焦，后置大底可变光圈主摄 50Mp 1/1.55"±，支持双向卫星通信。该博主还提供了一个“K9”信息，网友推测其与麒麟芯片有关。
 
值得一提的是，该博主曾爆料称，华为麒麟 5G 平台即将落地中端机型，但产量不大，供小于需。此外，华为中端系列也安排了竖向小折叠，小折双品牌线 + 外折叠 + 内折叠，直板旗舰系列影像硬件将迎来大升级。结合多方爆料来看，其中的中端机型预计为华为 nova 12 系列。
 
3. 苹果“加码”印度制造，消息称富士康等供应链已向相关工厂追加投资
 
据报道，苹果公司正在“加码”印度制造，计划在 5 年内将“印度制造”的 iPhone 产量增加 5 倍。
 
目前苹果公司供应链中的富士康科技集团已经向旗下一家印度工厂追加至少 10 亿美元（当前约 71.8 亿元人民币）的投资，预计富士康将为印度工厂拨出约 27 亿美元（当前约 193.86 亿元人民币）预算，以加强印度组装产业链，并扩充 iPhone 产能。
 
4. PICO 4 销量远远低于预期，消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显 PICO 5
 
据报道，字节跳动准备砍掉其 PICO 新一代 VR 头显 PICO 5，因为现款 PICO 4 的销量远远低于预期。
 
今年 10 月，EqualOcean 曾发文声称“PICO 将被逐步关停，字节跳动放弃元宇宙”，理由是“PICO 所处的硬件领域非字节跳动所擅长，几年下来成绩未达预期、并且看不到未来的希望”。当时，字节跳动相关负责人对“逐步放弃 PICO 业务”传闻回应称消息不实：PICO 在正常运营，公司会长期投入 XR（扩展现实）业务。
 
5. ADI将于2024年1月在美国加州裁员上百人
 
根据向美国加州就业发展部（EDD）提交的官方通知，ADI（Analog Devices）、ForgeRock、Nextdoor 和Flex等科技公司披露的最新一轮裁员计划将裁掉350个工作岗位。
 
其中，ADI正在其位于圣何塞北部的Rio Robles办公大楼裁员111人，裁员预计于2024年1月12日生效。根据模拟IC大厂ADI 11月21日发布第四财季报告，受半导体库存仍较高的影响，营收年减16%至27.2亿美元，但略高于FactSet调查所预期的27亿美元。其中，仅车用营收正增长，同比增长14%至7.3亿美元，车用占整体营收27%。工业营收占比约50%，是最大的营收来源，但第四季度营收同比下滑20%至13.5亿美元。
 
6. 美光日本广岛厂将于2025年生产1γ DRAM、HBM芯片
 
美光公司日本负责人Joshua Lee于12月13日在SEMICON Japan 2023展会表示，美光位于日本广岛的工厂将于2025年生产最先进的存储芯片“1γ（Gamma）DRAM”。他表示，美光将成为第一家将EUV***引入日本的半导体企业。预计1γ DRAM将使用EUV***进行制造。
 
美光目前在日本、中国台湾等地生产DRAM，Joshua Lee透露，同样计划在广岛工厂生产可用于AI芯片的HBM高带宽存储芯片。他表示，日本强大的半导体生态系统将成为美光的关键驱动力。日本经济产业省于12月10日宣布，将对美光广岛工厂提供最高1920亿日元的补贴。美光表示，包括广岛工厂在内，今后数年将在日本最高投资5000亿日元。