利扬芯片获准向不特定对象发行可转债

　　12月14日，利扬芯片接获上交所消息，证监会已批准该公司面向不特定投资人公开发行可转债的申请。根据审议结果，此举符合所有相关法律法规及监管规定。

　　据悉，利扬芯片计划运用此次可转债融资不超过5.2亿元，扣除发行费用之后，剩下部分将分别投入“东城利扬芯片集成电路测试项目”以及“补充流动资金”之中。

　　集成电路业作为全球科技命脉，历经六十余载的蓬勃发展，现今已是电子信息技术创新的根基所在。资料显示，截至2022年，全球集成电路市场总价值高达4，799.88亿美元，显示出强大的市场潜力。在产业转型过程中，全球集成电路历经两次转移：第一次于20世纪70年代由美移往日本，第二次在80年代转到韩国与中国台湾地区。如今，全球正全面转向中国。另外，过去二次产业更换都催生了受领国家在集成电路各领域的飞速发展，例如包括IC设计、制造、验证乃至封装、测试在内的各个环节都成绩斐然。

　　因此，随着全球集成电路产业的第三次重构，中国的集成电路市场增速有望进一步提升。中国半导体协会统计证实，自2011年至2021年间，中国集成电路市场销售额已增长至10，458.3亿元人民币。伴随5G、物联网、人工智能、云计算及汽车电子技术的成熟运用，中国的集成电路产业必将继续稳步发展。

　　利扬芯片表示，本次筹资将大力提升公司芯片测试服务供给水平，继而增强市场竞争力，从而提升市场占有率并减轻未来财务压力，提高偿还债务和防范风险的能力，维护公司的长期稳定性，引领中国芯片测试行业走向领先地位，实现可持续发展。