大族半导体在半导体装备制造领域取得突破

　　作为半导体装备制造龙头公司，大族半导体设备已广泛应用于集成电路、第三代半导体、LED、面板等制造业。其业务涵盖针对包括硅、碳化硅、砷化镓在内多种材料的精密加工，生产并销售从精细微加工到视觉检测等一系列专业自动化设备。

　　大族半导体成功承接“十三五”规划中的科技部重点研发计划重点专项“超短脉冲激光隐形切割系统及应用”，以及“十四五”规划中的科技部重点研发计划重点专项“高品质激光剥离与解键合装备开发及应用示范”。此外，还负责深圳市技术攻关重点研发项目“面向5G通讯及新型显示领域的高精度接近式光刻装备”。与此同时，今年大族半导体还荣获“国家高新技术企业”称号。

　　大族半导体的全球占有率极高的全自动激光开槽机DSI-S-GV5242， 已入围IC风云榜“年度优秀创新产品奖”角逐名单。大族半导体明确指出，这款设备乃是我国首个用于前道黄光车间，尤其是3D堆叠先进封装开槽设备，实现了对常见的2.5D芯片堆叠的技术突破，兼具存储、逻辑、传感器功能，进一步推动摩尔定律的发展进程。

　　同样为大族半导体独有的全自动激光解键合设备DSI-S-DB661，因其竞争能力出色，已被纳入IC风云榜“年度技术突破奖”候选名单。DSI-S-DB661主要应用于集成电路inFO、2.5D/3D先进封装工艺中12英寸（兼容6/8英寸）玻璃载片和晶圆（厚度50~3000μm）的临时键合对在常温条件下的激光解键合、分离工艺，以及解键合后晶圆上Release碳灰、残余键合胶清洗。目前，该设备已在盛合晶微、长电绍兴、华进半导体、华为技术、云天半导体、华天科技、中国兵器、中电55所等知名公司稳定运行，积极协助客户进行封装工艺研发工作，以更低成本提高互联密度与速度。