北京大学电子设计自动化研究院挂牌成立，行芯科技与北大联手建设联合实验

　　12 月 13 日上午，北京大学电子设计自动化研究院（简称北大EDA研究院）宣告正式启幕，由黄如院士以远程视频形式向研究院致上祝福。活动现场，朴世龙院士及近百名国内外学术界与企业界的专家出席。

　　同期，杭州行芯科技有限公司董事长兼首席执行官贺青博士与北大EDA研究院院长王润声教授签署合约，共同启动签署EDA领域原始创新联合实验室。前者表示该联合实验室主要聚焦于EDA签核领域，双方将联手提升基础与应用研究水平，并致力于人才培训机制的完善。其中，行芯科技将发挥其在EDA产业的独特优势，与北大EDA研究院合力，共同打造出集研发、教育和产业化为一体的创新生态系统。

　　行芯与北大EDA研究院共创的产教融合型创新实验室，将结合Signoff EDA技术、芯片设计方法学、高性能计算、EDA产业标准以及人才培养等重点议题，开展前沿理论与关键技术联合攻坚。这一联合实验室旨在创建一个深度融合的产学研平台，夯实EDA产业所需要的高端专业人才储备。聚合双方资源，合力解决行业科学问题，把高校原创科研转化为实际市场应用，驱动新材料、新工艺与新架构先进制程在集成电路设计及其EDA软件全链条建设中的发展，加速新技术在芯片领域的应用推广。