台积电在日建厂，盼供应链回归

　　据报道，台积电与索尼、电装在日本合资的JASM子公司计划在日本建设首家晶圆厂，预计2024年完工。 JASM总裁堀田祐一在SEMICON Japan 2023半导体展上指出，尽管不少日本厂商已转投台湾，为如台积电的大客户服务，但日本当地亦急需这批供应链资源，期盼芯片业者能回归日本，助力提升日本半导体制造水平。

　　据悉，JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业，主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来，工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺，预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。堀田祐一表示，工厂建设计划正按步推进，有望于2024年投入运营。 JASM正规划在日本采购更多材料和机械设备，旨在到2030年实现直接与间接芯片原材料与工具中，自日本进口占比由当前的25%提升至60%。

　　然而，堀田祐一坦言，日本许多尖端材料却经中国台湾供货，原因在于日本在芯片制造微小尺寸方面暂时有所停顿。目前国内芯片制程止步于40nm，但政府与业界已设定明确目标，誓言数年内追平国际技术竞争对手，期望在日本制造出2纳米甚至更先进的半导体产品。

　　至于台积电的日本熊本工厂，若供应商更靠近工厂，可加速并降低采购成本。再者，这些日本供应商已在台湾地区为台积电供应，且业内人士认为，台积电往往不愿轻易切换供应商，故日本新建晶圆厂依然可选择与其原有供应商合作。