芯启源荣登财联社“2023科创好公司榜单”

12月14日，国内权威财经类媒体财联社第六届投资年会在沪拉开帷幕，并重磅揭晓“2023科创好公司榜单”。芯启源凭借高速的市场增长、雄厚的科创实力和前瞻性的技术创新等综合能力荣登该榜单，成为上榜的25家芯片半导体企业之一，再次彰显资本市场和行业对芯启源的青睐与肯定。    

作为财联社及旗下《科创板日报》打造一级市场投后服务体系的重要项目，“科创好公司”已经走过两年，形成了完备的榜单评价和路演机制。他们根据科创企业近三年营业收入复合增长率等经营维度、总融资金额等资金维度、发明专利申请等科创维度，三大方面全面拆解企业实力，评选出芯片半导体、创新医疗、智能制造、数字经济、新能源汽车及智能驾驶、新能源及碳中和、新材料等七大科创赛道内有杰出表现的公司。

芯启源已深耕半导体领域近9年，拥有一支由业内顶尖专家领衔的逾200人的国际一流研发团队，在上海、南京、北京、武汉、杭州、美国硅谷、英国伦敦和南非开普敦等地都设有研发中心，形成以国内团队为主体海外协同的全球化研发体系。旗下EDA、DPU、TCAM芯片和USB IP等四大类产品全部拥有自主知识产权，处于世界一流水平，已申请和获得国内外专利150多项，填补国内市场多项空白。

芯启源EDA产品MimicPro聚焦数字前端验证环节，已服务于众多国内外芯片设计头部企业，帮助汽车电子、CPU、GPU、AI、5G、云计算等SoC 设计所需的复杂验证。成熟、稳定、可靠的产品和技术，迅速、高效、可信赖的本地化服务团队，为中国半导体企业的独立自主发展打造坚实的底座。

在算力基础设施和网络安全领域，芯启源DPU产品已运用在云计算、数据中心、大数据、5G&6G等应用场景，正在逐步向自动驾驶、人工智能、物联网、智能制造等应用场景拓展。同时，芯启源结合DPU产业生态为开发者打造全面开放的“数据基础设施虚拟化及加速开发平台CODIVA”，拥抱中立标准开放互补的国产化技术生态、行业解决方案，不断深化构建和完善DPU生态圈。

芯启源将继续秉承务实、创新的理念，在半导体领域深耕细作，持续夯实和升级科创硬实力，以产品为中心，以客户需求为己任，为中国半导体行业的突破与腾飞做出重要贡献。

审核编辑：刘清