中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程

　　市场调研机构TrendForce预测，到2027年，中国大陆成熟制程产能可占全球的39%。

　　受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。

　　其中，***、华虹集团和合肥晶合集成在扩产力度最大，专注于驱动芯片、CIS/ISP以及功率半导体分立器件等特殊工艺。

　　在先进制程产能（含16/14纳米及以下）方面，中国大陆仅占据8%份额。

　　现阶段，多数芯片技术要求并不高，28纳米足以满足城市需要，因此对于国内芯片制造商来说，扩充此类产能至关重要。