电子发烧友原创 章鹰
2024年将是AI PC的元年,Canalys预计,到2027年,60%的PC将具备AI功能,对于厂商来说,这种集成将变成彻底改变用例和工作流程的关键,这种转变需要更强大的计算能力。而在2023年10月到12月,三家国际大厂相继发布AI PC处理器芯片,吹响了AI PC产业链启动的号角。
10月24日,高通公司揭开了骁龙X Elite的面纱,这是高通公司进军PC处理器的最新利器,它集成了先进的AI能力,为整个行业树立了新的标杆;仅在六天后,基于ARM架构处理器的PC领域占据主导地位的苹果推出了用于MacBook 和iMac的M3系列芯片,M3 系列芯片采用新一代 GPU和NPU,代表了 Apple 芯片在图形架构方面的最大飞跃,AI算力也实现了升级,这款芯片首次为 Mac 带来了硬件加速光线追踪和网格着色等新的渲染功能。
12月15日,英特尔正式推出了基于Intel4制程,采用3D封装技术的酷睿Ultra处理器,多级 XPU 设计带来34Tops的AI算力,为移动平台和边缘计算带来出色的计算和图形性能以及非凡的AI PC体验,CPU和GPU内核全面提升,GPU性能相比上一代提升一倍。
AI PC时代到来有哪些核心特征?在传统的PC产业中,英特尔凭借超强的CPU成为关键玩家,高通、苹果携芯片新品向它发起了哪些冲击?英特尔最新推出的酷睿Ultra有哪些性能和应用优势?本文进行详细分析。
AI PC的五大核心能力和四大价值
近日,国际PC巨头之一的联想集团与权威国际数据公司IDC联合发布了首份《AI PC产业(中国)白皮书》。《白皮书》指出,未来,每个个体都可以拥有一个专属于自己的AI PC,运行属于自己的“个人大模型”,AI PC将成为个人、家庭与企业不可或缺的个人AI助理,呈现四大价值、五大核心特征。
联想集团副总裁兼中国区首席战略官阿不力克木·阿不力米提表示,AI PC五大核心特征分别为:一是内嵌了个人智能体的多模态自然语言交互服务能力;二是内嵌了本地大模型和个性化本地知识库共同构成的个人大模型;三是全面标配CPU+GPU+NPU的本地混合AI算力;四是开放的连接,丰富多样的AI原生应用生态;五是能够提供设备级,甚至芯片硬件级的本地化个人数据和隐私保护方案,整个推理过程不出设备,可以可靠调用个人最私密的数据、视频、影像来进行大量的创作。
英特尔中国区总经理高宇表示,AI PC最重要的特征,就是把复杂的AI任务直接运行在PC上, AI PC可以提供四大客户价值:一、降低网络时延,可以提供瞬时响应的AI服务;二、最重要的一点,PC算力触手可及,它是门槛最低,最易用,成本最低廉的AI服务形式;三、高度个性化,我们可以根据针对个人场景进行模型的微调,从而提供千人千面的AI服务。四、提供强大的个人隐私保护,用户敏感数据不用离开本地端,就降低了泄露风险。AI PC应该是云、端紧密结合的产品,毕竟PC能够承载的模型尺寸有限,所以AI PC最合理的设计方式,应该是云边端混合部署,以及灵活调度。
联想集团认为,整个AI PC产业生态的发展有一个逐步成熟的过程,AI PC首先会经历一个AI Ready阶段,芯片的架构会率先升级为混合AI架构,为其他的各类核心特征的加速落地提供一个算力的保障,并且率先在设备级以及应用级的AI体验上给用户带来新的感受,而且开启和加速整个AI原生应用的创新。
高通在AI PC处理器上首先突破,苹果在整合方面发挥优势
10月25日,移动处理器大厂高通发布了专为AI PC产品打造的“骁龙X”平台,其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。 骁龙 X Elite由台积电4nm 工艺代工,基于其自研的Nuvia构架的 Oryon CPU 内核,骁龙 X Elite配备了12颗主频3.8GHz的Oryon CPU大核,支持双核睿频至4.3GHz,内存带宽 136GB/s(LPDDR5x),缓存总数 42MB,同时集成了自家的Adreno GPU和Hexagon NPU。
其中骁龙 X Elit采用的Hexagon处理器单元已经达到令人惊叹的45Tops,该处理器最高可以在端侧运行130亿参数的大模型,面对70亿参数的LLM,可以实现30tokens/s的生成速度。高通强调,骁龙X Elite的AI性能,综合CPU、GPU、NPU提供的总算力可达75Tops。
此外,10月30日,苹果推出了M3、M3 Pro 和 M3 Max,这三款芯片采用突破性技术,为Mac带来全新性能。M3 系列芯片采用台积电3nm工艺,采用新一代 GPU和NPU,渲染速度现在比 M1 系列芯片快 2.5 倍。M3的NPU算力达到了18Tops,比较M2的15.8Tops略有提高,虽然低于高通公司骁龙X Elite的数据,但是苹果公司高度控制其硬件和软件生态系统,这将有助于Mac系列电脑在硬件规格较低的情况下,提供与之相当的AI体验。
英特尔推出混合架构的酷睿Ultra,支持200亿参数大模型,加速AI PC生态演进
12月15日下午,在2023英特尔新品发布会上,英特尔正式推出了基于Intel4制程,采用3D封装技术的酷睿Ultra处理器,这将是实现于Intel方案的AI PC到2025年出货1亿台目标的关键。
Intel酷睿Ultra处理器基于Chiplet架构,采用了全新的制程工艺及3D封装技术,并对CPU、GPU内核进行了大幅升级,同时还加入了面向AI的NPU内核,使得整体芯片可带来34 Tops的整体AI算力,可以支持200亿参数大语言模型在终端侧运行。
据高宇介绍,酷睿Ultra采用四颗芯粒,Meteor Lake 架构通过 Foveros 3D 封装技术将全新的 SoC 模块、Intel 4 计算模块、全新的 GPU 单元和 IO 模块封装在一起,能耗相比此前有重大进步。首先是采用Intel4工艺的CPU模块,拥有6个性能核、8个能效核;中间是采用成熟工艺的SoC功能模块,集成了英特尔 Wi-Fi 6E 的无线网卡,除了互联、媒体和显示之外,还增加了2个超低功耗核,从而让整个处理器运行在更高能效下,NPU也集成在SOC模块中;三、IO功能模块,集成了PCle Gen5控制器和Thunderbolt 4控制器,以实现40 Gbps的高速连接;最后集成了英特尔 Arc GPU 显卡,配备多达 8 个 Xe 核显提供强大的3D和AI性能。
Intel4相比Intel7,实现了两倍晶体管密度的提升,同时Intel4制造工艺优化了 CPU 高性能逻辑库,进一步实现了更高密度的金属层,达到了更高效的供电。在实际测试当中,网络视频播放中,整个系统功耗降低25%;在视频会议场景下,由于有NPU的加持,整体功耗降低38%,综合的续航测试office应用日常办公中,续航能力提升了36%。
英特尔 Meteor Lake CPU的另一个关键升级就是NPU,它在新兴的人工智能PC领域发挥着重要作用。目前包括Intel、AMD、苹果和高通在内的所有主要PC芯片制造商都有推出集成了NPU内核的PC处理器。据介绍,Meteor Lake 最新的AI引擎,结合NPU、CPU和GPU,将可提供34 Tops的整体AI算力,并支持FP16等数据类型。
根据Intel公布的对比数据显示,与AMD Ryzen 7 7840U相比,Intel Core Ultra 7 165H在GIMP Stable Diffusion性能方面提高了5.4倍,在Stable Difference A1111性能方面提高了3.2倍,在Adobe Premier Pro(ColorGrade+场景编辑+导出)方面提高了1.7倍,在Adobe Lightroom Classic(AI照片编辑)方面提高了1.5倍。
高宇宣布,通过英特尔工程师和大模型厂商的共同优化,酷睿Ultra处理器可以胜任高达200亿参数的大语言模型应用。他还透露,英特尔正在打造一个活跃的AI PC模型生态圈,英特尔正在和12家的模型厂商进行紧密合作,他们都对酷睿Ultra平台进行适配工作,取得了良好进展。
据悉,宏碁、华硕和微星三家公司已展示了搭载Meteor Lake处理器的笔记本电脑,其中华硕旗下首台最新酷睿Ultra笔记本电脑灵耀142024已开启预约,将在12月15日正式发布。联想最近宣布首款搭载英特尔酷睿Ultra AI芯片的旗舰商务本,全新ThinkPad X1 Carbon AI,还有轻薄本联想小新Pro 15 AI 酷睿版一起开启预约,将在12月15日下午3点正式上市。惠普则明确表示,明年推出的AI PC将使用英特尔和其他公司的某款处理器。
在发布会现场,英特尔宣布将与主流OEM伙伴推出230余款机型,开启AI PC新纪元。英特尔同时展示了来自23 家国内 ISV 软件厂商的 AI 功能和离线运行 AIGC 的应用,以及四家艺术院校关于 AI 艺术的合作,充分彰显了AI PC如何赋能人们更简单地使用AI功能,发挥艺术天赋,并帮助各类视频制作高手、音乐创作人、设计创意达人享受精彩生活,芯生无限。
小结:
根据TechInsights最新调研数据,2024年全球笔记本电脑出货量预计将笔2023年增长11%,AI PC的增长,以及基于ARM的PC(主要来自苹果和高通)更激烈的竞争,再加上疫情期间PC购买的升级浪潮,预计将推动笔记本电脑出货量在2025年达到约2.4亿新高。
高通、苹果新AI PC处理器的发布,显示了他们要掘金这个市场的实力,英特尔此次推出的酷睿Ultra处理器全面强化了AI方面的能力。传言AMD和英伟达都在为PC设计基于ARM的架构的处理器,这些厂商都在角力AI PC市场增长的机会,谁能拿下主要的市场份额,我们将拭目以待。