熊本熊晶圆的背后，是封测设备厂商的底气

电子发烧友网报道（文/周凯扬）在近期举办的日本半导体国际展会上，日本半导体设备厂商迪思科为熊本熊县献上了刻有熊本熊图案的特制晶圆。这一看起来像是营销的举动，背后却是迪思科作为封测设备大厂的底气。

减薄机和划片机市场龙头迪思科
 
从 CINNO Research 的统计数据来看，2023 年上半年全球半导体市场规模达到了522 亿美元，同比增长了 8%。日本半导体厂商迪思科虽说去年年榜跌出了前十，却在今年上半年榜单中再度重回第十的位置，且在Q3 营收排行中位列第九。
 
迪思科作为全球领先的半导体封装设备公司，在减薄机和划片机市场占据了全球 70% 以上的市场份额。从其财报数据来看，中国是其最大市场，每季度营收占比均在 30% 左右。这也恰巧说明了封装设备的国产化率的问题，虽说国内封测行业成熟，且国产化率已经相对较高，但头部封测厂商，诸如长电科技等，其划片机与减薄机还是主要采用进口至迪思科或 ACCRETECH 等日企的设备。
 
从长电科技过去公开购置设备的资金分配中可以看出，其 10% 的费用都用在了购置划片机上。而从芯朋微电子的招股书中也可以看出，为了用于智能 IGBT 和 SiC 器件的封测，其设备购置费用中，也有近 10% 用在了购置划片机和减薄机上。
 
熊本熊晶圆的制作流程
 
至于此次打造的熊本熊晶圆，迪思科表示其组建 14 人的团队花费一年时间才完成了这块直径 300 毫米的晶圆。因为其在熊本县拥有研究开发设施，在这层关系下，才选择了为熊本县的吉祥物送上这份大礼。
 
要知道，这枚晶圆可不是“涂鸦”了 300 个熊本熊而已，在迪思科引以为傲的切削磨技术下，这枚熊本熊晶圆才得以面世。熊本熊的轮廓，是通过激光刻槽进行实现的。

除此之外，熊本熊的“画作”主要用到了迪思科晶圆减薄（研削）中的 TAIKO 工艺。与寻常的背面研削工艺不同的是，该工艺在对晶圆进行研削时，会保留晶圆边缘部分，只对圆内进行削薄，从而减少晶片翘曲、提高晶片强度，不会出现崩角的现象。且得益于迪思科高超的减薄工艺，通过将晶圆减薄至只通过红色光的水平，他们才得以实现了熊本熊的腮红部分。
 
写在最后
 
从熊本熊晶圆的背后，我们可以看出日本封测设备厂商背后的技术底气，国内自研设备厂商仍需要加大投入。国内厂商光力科技虽然已经收购了以色列划片机厂商 ADT，但其仍在进一步缩小性能差距、开发激光切割机，以及推动国内封测厂商加大对国产设备采购的进程中。随着明年半导体制造需求回暖，尤其是功率半导体，或许国产封测设备厂商能从中把握机会。