众硅科技荣获知识产权年度创新大奖

　　12月16日，由半导体投资联盟牵头组织、爱集微全程协助的“2024半导体投资大会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里酒店圆满落幕。在这场盛会上，备受关注的“IC风云榜”中30个重要奖项及60项榜单逐一揭晓。作为专业半导体企业的杭州众硅电子科技有限公司 （众硅科技）一举斩获“年度知识产权创新奖”及“芯力量知识产权创新奖”两项殊荣。

　　“年度知识产权创新奖”展示了本年度半导体行业内技术创新方面具有领导者地位及杰出知识产权表现的企业。

　　“芯力量知识产权创新奖”则表彰的是积极参与“芯力量”计划的半导体企业，它们在技术创新和知识产权累积上展现出卓越业绩。

　　成立于2018年的众硅科技由一支具有超过二十年在半导体设备和工艺领域经验的团队领导，专注于高性能化学机械平坦化/抛光（CMP）设备及相关产品研发、制造、销售及客户整体解决方案业务。

　　缘于高强度研发投入及知识产权布局，众硅科技成功实现了6英寸至12英寸CMP产品全系列开发，其设备已成功运用于众多知名集成电路芯片及第三代化合物半导体客户生产线，广获赞誉。在CMP市场的激烈竞争中，众硅科技团队凭借创新精神与合作精神，屡次刷新CMP领域的技术纪录。

　　据了解，众硅科技始终保持较高比例的研发资金投入，且在近年来呈上升趋势。以2022年数据为例，其研发支出占比高达93.53%。为了推动公司的健康发展，众硅科技长期致力于知识产权保护工作，至今累计申请专利224项，商标104项；其中有效专利102项，有效商标64项。同时，展开海外知识产权布局，海外专利68项，商标35项；其中有效专利33项，有效商标33项。

　　对于未来走向，众硅科技表示将坚守“真诚、求变、卓越、进取”的企业价值观，全力以赴提供优质产品与周到服务。

　　此次活动所设立的“IC风云榜”主要奖励那些在新时代背景下，具备卓越经营智慧的优秀企业代表，通过广泛调查研究、深入评估评选，选出过去一年在半导体技术创新、产品设计制造、行业资本运营和操作层面，以及供应链及生态系统构建、企业财务表现等方面表现出色，值得称颂的企业，以此激励更多类似企业投身于行业建设中去。