星曜半导体荣获“年度技术突破奖”，成国产射频芯片行业中流砥柱

　　近日，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里酒店盛大举行。在此次大会上，包括“年度技术突破奖”在内的30项重要奖项和60张荣誉榜单正式公布。浙江星曜半导体有限公司（以下简称：星曜半导体）荣获这项殊荣。

　　“年度技术突破奖”旨在表彰2023年度在前沿技术领域开展原创性重大技术创新，达到国际先进/领先水准，对推动我国集成电路产业链自主和可控发展具有重大影响力的优秀企业。

　　作为一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片研发、生产和销售的高科技企业，自成立以来，星曜半导体始终致力于无线声波器件如SAW、TF-SAW、BAW及FEM的技术创新和产品开发。目前，多款产品已达到国际顶尖品质，赢得了包括三星、联想、OPPO、小米、荣耀、中兴、Sony、TCL在内的广大客户的赞誉。

　　符过不懈努力，星曜半导体已经成为国内射频芯片领域的翘楚。面对未来，公司将继续秉承创新精神，助力射频行业实现国产化突破，开创便捷高效的射频前端解决方案。

　　“IC风云榜”旨在表彰在半导体技术创新、产品设计制造、行业资本运营、产业链协作以及财务表现等方面表现杰出的企业。此次获奖体现了IC风云榜评选团队、半导体投资联盟会员机构以及超过500名半导体行业领袖对公司所取得的显著成就的高度评价。