今日看点丨高通骁龙 X Elite 芯片宣称多核性能比苹果M3高出 21%；传台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂

1. 传台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂
 
根据新竹科技园负责人发表的一份声明，台积电将于2024年4月开始在新竹科技园的2nm晶圆厂安装设备。尽管这并非官方公告，但可能证实了台积电N2（2nm）项目的重要进展，因为该公司从未公布过2nm晶圆厂的确切时间表。
 
据报道称，虽然只是象征意义，但设备的搬入是晶圆厂建设的一个重要里程碑，因为装备一个晶圆厂通常需要一年的时间。对于台积电的N2工艺而言，其需要多台ASML的Twinscan NXE极紫外（EUV）***，这些工具将由台积电和ASML安装，然后由前者进行验证，这更需要时间。
 
2. 日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模
 
日本芯片设备制造商国际电气（Kokusai Electric Corp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。
 
Kokusai于10月25日在东京证券交易所最高一级“PRIME”市场上市，其CEO Fumiyuki Kanai预计中国产能将持续投资，并计划在中国扩大团队规模，以更好地为客户服务。报道称，中国的产业扩张，部分原因是努力应对美国对先进芯片设置更高壁垒，进而实现芯片生产的本地化。中国企业已经向传统芯片工厂投入了数十亿美元的资金，成熟芯片是从智能手机到电动汽车等各种产品中的关键组件。
 
3. 高通骁龙 X Elite 芯片搅动 PC 市场，宣称多核性能比苹果 M3 高出 21%
 
据报道，高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。
 
骁龙 X Elite 芯片搭载骁龙 Oryon CPU，是高通十月份发布的明星产品，当时对比的是苹果 M2 Max 芯片。高通方面当时表示，自家的芯片在峰值性能方面可以与同级别的 ARM 架构竞争对手相媲美，同时功耗降低 30%。然而，竞争形势瞬息万变。就在骁龙 X Elite 发布一周后，苹果发布了 M3 系列芯片及搭载该芯片的笔记本电脑。性能依然是两家厂商的主要交锋点，尤其是苹果尚未深耕 AI 领域。高通现在又将该处理器与 M3 进行了对比，同样声称在单线程 CPU 性能方面领先 M3，并且多核性能高出 21%。
 
4. 苹果 2024 年的重点集中 Vision Pro 等可穿戴设备上而非 iPhone 手机
 
马克・古尔曼（Mark Gurman）在他最新一期的“Power On”时事通讯中表示，苹果 2024 年的重点将更多地放在可穿戴设备部门，而不是像往常一样关注 iPhone。
 
他表示， Apple Watch 将迎来升级，苹果计划至少推出一款全新外观的型号。更重要的是，苹果正在开发两项健康功能 —— 血压监测和睡眠呼吸暂停监测，苹果希望借此将其智能手表推向新的高度。此外，苹果坚信 Vision Pro 将会成为 2024 用户的关注焦点，并相信它可能会在几年内“成为其财务故事的重要组成部分”。
 
5. “好消息”临近，问界M9盲定已接近4万辆
 
近日，华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东发布“好消息”称，问界M9将于12月26日正式上市。随后，赛力斯相关人士向媒体披露，问界M9新车预定已接近4万辆，目前重庆工厂正在抢抓生产。
 
需指出的是，另一款新车问界M7已成为年底现象级产品，截至月27日，该车累计大定已突破10万辆，在该车带动下，问界11月共交付新车18827辆，预计12月可交付新车23000辆，2024年起单月交付能力预计将达到30000辆。根据计划，到2026年，华为与赛力斯合作的问界品牌销量将达到100万辆。
 
6. 联发科坚持激进路线，消息称天玑 9400 依旧采用全大核架构
 
联发科在今年的天玑 9300 处理器上大胆创新，取消了低功耗核心簇，而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核的设计。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。
 
近期有爆料称联发科并没有因天玑 9300 的争议而改变策略，反而将在明年的天玑 9400 上继续采用激进的架构。据 @数码闲聊站 的微博爆料，这款芯片不会采用四颗 Cortex-X5 超大核，但仍然采用全大核架构，并采用台积电 3nm 工艺。爆料还提到，天玑 9400 的设计性能有望在各方面超越高通骁龙 8 Gen 4，目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米。