新竹科技园区主管在声明中披露,台积电预计从2024年4月起开始在该园区安装2nm晶圆厂设备。尽管尚未有官方通报确认这一消息,但它很可能标志着台积电N2(2nm)项目取得重大突破,因为该公司至今从未公开宣布具体投产时间。
有媒体报道表示,尽管这仅仅是个开始,但设备进场标志着晶圆厂建设的关键阶段,因为装备一家晶圆工厂需要大约一年时间。为支持台积电N2工艺生产线,这家公司将需要大量阿斯麦尔股份有限公司(ASML)研发的双束NXE极紫外线(EUV)***设备。这些设备将交由台积电与ASML联合安装并核实,这无疑会进一步拉长建设周期。
无意外的话,台积电有望在2025年下半年启动投入N2工艺生产的晶圆厂,正符合该公司此前宣布的大规模生产2nm工艺的预定时间。
按照早前业内信息显示,宝山新竹2nm晶圆厂初始月产量约为3万片;高雄2nm晶圆厂则有望引入采用背供电技术的N2p(2nm加强版)制程,同样预期初始月产量也是3万片左右。
台积电在法说会上曾透露,其已成功开发出N2背面配电线路(backside power rail)解决方案,特别适合高性能计算(HPC)等领域应用,相较基础技术,这项创新可使速度提高10至12%,逻辑密度增加10至15%。他们希望能在2025年下半年向客户全面推广背电线路,并在2026年实现批量生产。
关于前沿技术发展规划,在 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的“逻辑的未来”小组讨论中,台积电分享了其1.4nm级制造技术的研制进展,并将其命名为“A14”。从现有供应链评估来看,台积电可能选择在高雄设立1.4nm晶圆厂。
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