中茵微电子荣获“年度新锐公司奖”

　　12月16日，半导体投资联盟与爱集微联合举办的“2024年半导体投资大会”在北京嘉里酒店盛大举行。会上宣布了“IC风云榜”的全部奖项及榜单结果，其中，中茵微电子荣膺“年度新锐公司奖”。

　　该奖项是专为拥有强大技术创新力的新兴企业设立，旨在肯定并支持其发展，使之获得更多资源，以推动企业更为稳定、迅速地发展壮大。

　　中茵微电子，作为一家专注于先进制程电路设计的技术平台公司，以IP自主研发和服务为重点，致力于提供高性能计算、数据中心、5G通信和人工智能等领域所需的芯片设计方案。我们还致力于打造领先全球的集成电路设计平台，并为客户提供先进的制程IP、高端集成系统（SoC）定制以及芯片堆叠（Chiplet）和先进封装产品。

　　在AI和异构计算芯片领域，我司有着丰富的经验，尤其擅长基于EUV工艺的设计，我们的设计平台能够协助客户进行设计和验证，提高芯片的性能、功耗和面积（PPA）三项关键指标，并确保芯片的顺利生产。在通信和网络芯片方面，我们已经与多家著名公司建立了合作关系，提供高端接口IP定制和整合、后端设计和量产等服务，整合国内国外的供应链资源，全力助推客户达到量产和出货的目标。在工业芯片领域，我们积累了深厚的实战经验，协助众多客户完成了芯片的设计和量产出货，同时也正积极开展与汽车行业的联合开发项目。

　　我们能够完成从IP授权、定制，到SoC定制、物理实现，再到流片、封装测试，甚至应用软件的全套Turnkey业务；我们掌握包括EUV在内的先进工艺节点技术，帮助客户将想法变为实际的产品，达成高效的交付承诺，因此赢得了众多客户的信任。

　　“IC风云榜”，专注于展现在新的时代背景下，我国集成电路产业中的杰出企业，基于市场、学术研究、资金方、品牌等多个角度，评选出最具智慧、创新力、成长性和可持续性的企业，这些企业在过去一年中在半导体技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运营、产业链构建、企业财务表现等诸多方面都有出色表现。