PCB设计中EMI传导干扰该如何处理？

　　

　　在电磁兼容设计中;我们基本的理论是：A.确认噪声源B.了解噪声源的特性C.确认噪声源的传播路径;对于开关电源系统-《开关电源：EMC的分析与设计》的我们就噪声源进行了总结分析，电磁兼容的三要素是重点;

　　分析框图结构如下：

　　

　　从上面的三要素中，我们对EMI的传播路径：空间耦合和传导耦合比较熟悉;我们实际也是重点在运用上述的理论来进行我们的实践指导;在实际进行电路设计时我们PCB的设计也很关键;基本60%的EMC问题都是PCB设计的问题，PCB的设计问题受限于产品的PCB大小&结构&接口的位置影响会导致我们《开关电源：EMC的分析与设计》例外的EMC的问题！

　　EMI传导干扰的以下几种路径：（总的EMI的耦合路径）在电路中的分析如下：

　　

　　上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构;涉及到系统的传导理论，辐射理论;如果电路你当做是标准的PFC大功率应用电路;这时候你就会考虑30MHZ-300MHZ的骚扰功率的问题！如果电路结构前级输入是低压的交流输入（例如12VAC）这个电路可以是标准的升压（BOOST）电路结构;改变一下电感，开关MOS及输出二极管的位置;这个电路就可以变成高压或中低压的降压（BUCK）电路;也就是说这类电路的应用在EMI的问题表现及处理上都可使用同样的等效结构;处理EMI的问题就非常类同了。

　　A.在实际中我们还有10%的EMI的问题也是众多设计师们没有注意的问题！从而要从PCB的分析来入手！！分析框图结构如下：

　　

　　1.感性耦合路径问题

　　注意电路中的感性元件：电感 及 变压器等等;

　　2.容性耦合路径问题

　　注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线 及 连接线等等;

　　B.我在进行特殊例分析时就出现实际的;EMI传导设计-中高频部分优化我们共模滤波器没有明显的效果;分析框图结构如下：

　　如果我们的EMI电路的滤波电路使用2级滤波器结构;当共模电感大小和结构无论怎么调整测试都不能解决》500KHZ- -10MHZ的EMI传导问题;首先通过EMI的路径分析;2级共模滤波器（共模电感感量及绕制都OK！）完全足够解决150KHZ-10MHZ的传导干扰;进行分析如下：

　　1.检查PCB设计电路中的BUCK/BOOST（或PFC电路）电感距离输入EMI滤波器的位置;BUCK/BOOST电路的高压电容的环路及续流二极管的环路面积情况，分析检查其走线是否靠近输入滤波器走线！进行基本的PCB布局布线分析！！

　　2.采用简单的方式来判断问题;使用一个磁环将交流输入电源线绕3圈及以上;EMI超标点立刻降低或消失，甚至通过EMI测试！？分析数据！！

　　3.通过上面的磁环验证很明显我们可以找到解决问题的方法：去掉1级共模电感;使用一个双线并绕的共模电感（1-5mH均可）放置在电路板的电源线入口进行测试;测试EMI测试数据是否达到5dB以上的裕量！从而确定问题;