基于3D闪测技术的接插件瑕疵检测应用

随着科学技术的发展，电子设备的结构越来越复杂，对其所应用的电子元器件的性能要求也越来越高。而接插件的性能、可靠性则直接影响到电子设备的性能及可靠性。这就使得接插件的结构设计、制造工艺、装配等过程环节技术难度加大，不可靠因素增多，且变得更加复杂，因此，对接插件的检测方法进行研究就显得愈加重要。

应用实测

使用合适的检测设备可以对连接器的毛边、变形、划伤、压伤、缺料、色差、盲孔等各类缺陷进行快速精准检测，还能够测量连接器的轮廓尺寸等数据，高效快速地判断产品是否合格。

 

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检测要求

产品名称	接插件
测量项目	外观瑕疵检测
测量要求	获取接插件外观3D形貌 接插件插针2D尺寸和高度信息 1秒内检测完成

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检测过程

采用3D闪测传感器HPS-DBL60对样品进行扫描。

 

HPS-DBL60采用新型3D闪测技术，无需一秒即可完成62*62mm工作区域的2D尺寸和3D轮廓的测量，具备识别精度高、测量视野广和检测节拍快等特点，重复测量精度可达到1μm，可满足既定测量要求。

检测结果

使用海伯森3D闪测传感器HPS-DBL60对样品进行精密测量，可以在0.73秒内获取接插件外观3D形貌及接插件插针2D尺寸和高度信息：

插针高度 0.592mm

横截面积 8.4327mm

间距 2.738mm

倾斜角度 1.216°

高度 8.5614mm

断差 5.444mm

凹坑深度 0.3075mm

孔径 3.1914mm

通过系统对比可以发现样品表面有明显凹坑，判定样品有缺陷；同时，不到1秒的耗时，极大提高了检测效率。

Hypersen

Part Two

产品介绍

 

海伯森HPS-DBL系列，是一种2D、3D复合的高精度视觉检测传感器，采用投影方式向测量对象上投射出结构光图案和不同波长的不同均匀光，并采集物体表面图像数据信息，通过控制系统对数据进行分析处理，获取到全视角彩色3D图像。

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产品优势及特点

产品配备精密CMOS感光元件，四位一体彩色投光单元，超低畸变远心镜头，并内置自研AI投光及图像优化算法，具有检测全方位、高精度、速度快、无检测死角和系统简单，易于集成等特点。

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行业应用

可应用于各种产品外观尺寸的2D/3D在线检测场景中，实现3C、半导体、锂电、金属工件、PCB等复杂材料外观的微米级检测。

审核编辑：刘清