悉尼研究员引入增强带宽的乐高式新型芯片

悉尼大学纳米研究所的科研人员近期推出了一款新型的紧凑硅半导体芯片，能够无缝集成电子元件和光子元件。这种创新带来的射频（RF）带宽的大幅度扩展，以及对芯片内信息流动的准确控制，意味着澳大利亚有能力建立其自主的芯片制造体系，不再完全依赖国际上的晶圆厂进行增值处理。

 

此款新型芯片是利用最先进的硅光子技术制作而成，其特点是能在不宽于5毫米的半导体上集成各种系统。研究副校长本·埃格尔顿教授将这个过程比作组装乐高积木，将新材料通过电子'芯片颗粒'的先进打包技术集成在一起。

 

乐高式的组件在芯片中并不新鲜。在2022年，麻省理工学院的研究人员设计了一款乐高式的可重构AI芯片，该芯片由交替的感测和处理元素层组成，从而使得芯片各层可以进行光学通信。

 

 

为了开发这款光子集成电路，海外半导体工厂制作基础芯片的方式与本地研究基础设施及制造的结合至关重要。根据澳大利亚政府在国家利益中的关键技术清单，大部分项目都严重依赖半导体。

 

新出的芯片使澳大利亚在战略上占得了先机，在6G和7G通讯即将问世的今天，这款带有15吉赫兹带宽的可调谐频率芯片所实现的，令人印象深刻的37兆赫兹的光谱分辨率，可能为微波光子和集成光子的研究开辟新的道路。

 

该团队的研究成果已发表于Nature Communications杂志上。