解决方案-皮秒激光产生的等离子体对硅材料加工过程成像

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描述

 

  01、重点和难点

  在硅材料加工和研究领域,皮秒脉冲激光激发的等离子体对于提高加工技术、开发创新设备以及加深对材料物理特性的理解都有重大研究意义。这种影响尤其体现在硅材料表面等离子体形态变化的研究上,研究关键点包括:

  高精度加工与微纳制造:硅作为微电子和光电子领域的核心材料,其加工精度至关重要。皮秒脉冲激光加工可实现高精度,尤其适合微纳尺度的加工。深入研究等离子体的形态变化,有助于实现更精准的材料移除和微纳结构的制造。改善材料属性与器件性能:硅表面等离子体的相互作用对其物理和化学属性有着重要影响。这一过程的研究可以揭示激光加工如何改变硅的电气、光学和机械特性,从而提升器件性能。优化加工工艺:通过深入理解等离子体的动态变化,可以优化工艺参数,如激光功率、脉冲持续时间和频率,以提高加工效率和质量。控制热影响区域:皮秒激光加工具有较小的热影响区,研究等离子体的变化有助于更好地控制加工中的热传播,减少热损伤。

  研究这一过程的拍摄和观测难点包括极短的时间尺度、高能量密度、高空间分辨率的需求,以及光学干扰和数据处理的复杂性。

  为了应对这些挑战,闪光科技为您提供先进的成像解决方案:利用中智科仪IsCMOS相机与皮秒激光器同步工作,相机具备短门宽、高增益和精确的门控延时功能,能够精确捕捉等离子体从产生到湮灭的整个过程,为硅材料表面等离子体形态变化的研究提供关键视角。

  02、解决方案

  在我们为南京航空航天大学某实验室构建的实验设置中,使用了中智科仪逐光系列IsCMOS相机,相机搭载了高量子效率且低噪声的Hi-QE技术和GaAs像增强器,优化了对极短时间尺度下光信号的捕捉,是专门为皮秒级时间分辨光谱和成像实验设计的高端设备。

成像成像

  500皮秒光学门宽:允许在非常短的时间内捕捉图像,适合高速动态过程的观察。

  高帧速率:最大98幅/秒的帧频,适用于快速连续拍摄。

  内置同步时序控制器:配备三通道同步时序控制器,可实现精确的时间控制。

  高级低噪声探测技术:无需制冷,减少设备的复杂性和维护需求。

  快门频率达5MHz:适合于高频重复的实验条件。

  Hi-QE和GaAs光阴极:提供更高的量子效率,增强图像质量。

  双层MCP增益选项:为需要更高增益的应用提供更多选择。

  配合SmartCapture软件的可视化时序设置,为皮秒级时间分辨率的光谱学和成像实验提供了一流的技术支持。

  03、测试过程

  任务概述:逐光IsCMOS相机拍摄激光诱导等离子体发光形貌演变过程。

  实验背景:实验使用德国Edgewave皮秒激光器,波长为355nm,工作频率介于50khz至400khz。

  测试装置配置:中智科仪IsCMOS相机型号TRC411-S-H20-U,配备高通量的紫外光镜头。

  实验流程与数据采集:本次实验中选择用激光器触发IsCMOS相机,通过对相机的Gate通道进行延时顺序扫描,以此确定相机与激光器的精确同步时刻。在镜头的前端安装400nm的长波通滤光片以屏蔽355nm波长的激发激光。

  首先,在环境光条件下进行调焦。将TRC411相机的CMOS曝光时间设置为10ms,并将触发模式设为内部触发,频率为1kHz。同时设置Gate为10us,MCP增益为2200,并采用burst模式8来进行调焦,直到实验材料在相机中清晰可见后固定相机位置。现场图片:

成像

  第二步,激光器的同步输出Sync Out接口使用示波器测量输出电平为4V@1MΩ,可以直接连接TRC411相机的外触发端口。

成像成像成像

  调整TRC411相机的CMOS曝光时间为10ms,并将触发模式设置为高频外触发,频率为200kHz。Gate时间设定为13ns,MCP增益设置为2700,采用burst模式1。对Gate通道进行一系列不同步长延时的扫描,确定Gate的延时时刻位于129ns至140ns之间,在此时间窗口内成功捕捉到等离子体发光现象。

成像

  结果可得此硅材料上被皮秒脉冲激光激发的等离子体从产生到湮灭的形貌演变过程:

成像

  此实验材料激发出的等离子体从产生到湮灭的过程约为10ns。

  之前实验室使用的高速相机仅能捕捉到等离子体发光的整个过程的叠加效果,无法对其演变过程进行详细分析。而本次实验结果显示,逐光IsCMOS相机TRC411能够与皮秒激光器实现同步,通过其短门宽、高增益和精确的门控延时功能,成功捕捉了实验材料在皮秒激光激发下等离子体从生成到湮灭的详细形态变化过程。

  这次实验不仅展示了中智科仪IsCMOS相机在高速成像领域的先进性能,还为硅材料等离子体研究提供了重要的技术支持。通过这种精确的成像技术,我们能够深入探究和理解等离子体的动态特性,包括它们的生成、发展和湮灭过程。这对于优化材料加工工艺、开发新型材料处理方法以及提升器件的性能和质量具有重要意义。
审核编辑 黄宇

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