广东芯粤能半导体荣获“年度IC独角兽奖”

　　在北京举办的2024半导体投资年会上，芯粤能半导体荣获了“年度IC独角兽奖”。这是由半导体投资联盟超过百余家成员单位和五百多位行业主管联名投票选出的奖项，旨在寻找行业内潜力巨大的独角兽企业，通过嘉奖促进其聚集资源、加速发展。

　　该奖项资格要求为尚未公开上市且预计市值不低于十亿美元（相当于六十亿元人民币）的半导体企业。这些公司需专注某一细分领域并取得显著竞争优势、拥有创新性技术、在细分市场具有领先地位，或是未来有望突破的实力派企业。

　　作为国内规模最大的车规级碳化硅芯片制造商，芯粤能半导体坐落在广州南沙自贸区，从事碳化硅芯片研发生产，覆盖车规级、工控领域产品，如碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件。其拥有24万片/年的6英寸和8英寸碳化硅晶圆生产线，目前，多款芯片已实现量产。

　　今年9月份，芯粤能完成了近乎收官的A轮融资，融资额约为人民币60亿元。此次融资超募两倍以上，总金额达到了72亿元。投资者中有多家知名产业基金和财务战略投资商。

　　芯粤能旨在服务全球电力应用，为客户提供全方位的芯片制造与服务，追求高效、可靠、一致和迅速。芯粤能期望借助自身实力，成长为碳化硅芯片领域的领军者。