Qorvo将出售部分中国工厂 立讯精密达成收购协议

　　12月19日，全球半导体产业链迎来了一次重要的并购消息。美国射频芯片大厂Qorvo在公告中宣布，已与全球领先的合约制造商立讯精密工业股份有限公司达成了一项最终协议。根据这项协议，立讯精密将收购Qorvo的组装业务以及在中国北京和山东德州的测试厂。

　　这次交易预计将在2024年上半年完成，前提是获得监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。交易完成后，立讯精密将接手两个工厂的运营和资产，包括物业、厂房和设备以及现有员工，以实现运营的无缝连续性。而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工，以继续为客户提供服务。

　　值得注意的是，关于交易的具体价格，目前双方均未进行公开披露。

　　这次并购对于立讯精密和Qorvo来说，都是一次重要的战略布局。立讯精密通过收购Qorvo的组装业务和测试厂，进一步扩大了其在半导体产业链的影响力。而Qorvo则可以通过这次交易，更加专注于其射频芯片的设计和研发，同时继续为中国客户提供优质的服务。

　　这次并购消息的公布，也引起了市场和行业内的广泛关注。业内人士认为，这次并购将进一步推动半导体产业链的整合和发展，对于行业未来的发展将产生积极的影响。

　　审核编辑：黄飞