12月15-16日,由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的“2023中国软件技术大会”在北京圆满举行。本次大会以“大模型驱动下的软件变革”为主题,业界专家、企业高管、技术大咖齐聚一堂,就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。江苏润和软件股份有限公司(以下简称“润和软件”)作为AI领域的先锋企业受邀参会,并发表精彩演讲,展现了润和软件AI技术能力及商业落地成果。
2023中国软件技术大会现场
润和软件首席AI技术官马超发表演讲
润和软件AI中枢平台获与会者广泛关注
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润和软件(证券代码:300339)面向国内外客户提供新一代信息技术为核心的产品、解决方案和服务。聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大业务领域,依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力,以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系,赋能金融、通讯、汽车、能源、工业制造、商业、地产、家居、消费电子等行业客户。
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原文标题:市场活动 | 中国软件技术大会,润和软件AI创新成果助力金融产业搭上“数智快车”
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