村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

　　株式会社村田制作所首次开发了寄生元件耦合器，该器件可让支持Wi-Fi 6E和下一代无线LAN标准——Wi-Fi 7的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。

　　为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，提高通信速度和质量，需要为电子设备配备多个天线。

　　Wi-Fi 6E是将最新的无线LAN标准Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接，实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)是计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。

　　另一方面，随着处理器的高性能化，散热装置和电池变得越来越大，天线安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。

　　对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。

　　寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。

　　主要特点

　　*宽频带化后提升天线效率

　　通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合，可以增加寄生元件的天线共振，实现天线高效化。

　　*实现天线小型化

　　如果将天线单纯地小型化，寄生元件与接地之间的电磁场耦合会变强，因此，与馈电天线之间的耦合就会相对变弱。通过使用本产品，可以加强馈电天线与寄生元件之间的耦合，即使使用小型天线也能获得良好的特性。

　　*抑制因天线电缆较长而导致的性能下降

　　天线在宽频带上使用时，会出现阻抗失配，从而导致无线通信的性能恶化。而且，将阻抗失配的天线连接到通信电路上，长电缆会进一步加剧阻抗失配，从而导致插入损耗高于预期，无线通信的性能会显著恶化。通过使用本产品，可以改善天线匹配情况，即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。

　　主要规格

　　产品名称：寄生元件耦合设备 (Parasitic Element Coupling Device)

　　尺寸(L×W×T)：1.0mm×0.5mm×0.35mm

　　型号：LXPC15AHA1-001(Middle/High Band用)、LXPC15AHR1-002(Middle/High Band用镜面型)、LXPC15ALA1-003(Low Band用)、LXPC15ALR1-005(Low Band用镜面型)、LXPC15AUA1-008(Sub6 Band用)、LXPC15AUR1-009(Sub6 Band用镜面型)、LXPC15AWA1-012(Wi-Fi 6E用)、LXPC15AWR1-013(Wi-Fi 6E用镜面型).

　　注：镜面型是将设备内两个线圈的耦合极性互换后的产品。

　　插入损耗：0.35dB(Typ.) - ※在6GHz的条件下使用LXPC15AWA1-012和LXPC15AWR1-013时。

　　本产品的主要应用包括PC、平板终端、智能手机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)相关设备、游戏机和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7标准的Wi-Fi通信及蜂窝通信的民用设备。

　　今后，村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为提高无线设备的发展做贡献。

审核编辑 黄宇