2024年全球半导体设备市场如何走？看SEMI和ASML大咖最新观点

电子发烧友原创 章鹰
 
近日，韩国三星半导体与荷兰半导体设备商 ASML 签署了价值7.55 亿美元的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代 EUV 半导体制造技术。另外，外媒报道，ASML计划2024 年生产 10 台 High-NA EUV，英特尔据说已采购了其中6台。2024年半导体设备的争夺大战开启。
 
12月12日，SEMI在SEMICON West 2023上发布了《2023年年终总半导体设备预测报告》。报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。
 
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年会出现暂时的收缩，2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术、解决方案的高需求推动下，2025年将出现强劲反弹。”
 
SEMI和ASML对于2024年全球半导体市场走势的最新预测，本文进行详细分析。
 
SEMI预测：2024年收入恢复增长，2025年销售额将达到1240亿美元
 
SEMI报告显示，预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国将是设备支出三大目的地。
 
SEMI预计2023年，运往中国大陆的半导体设备出货金额将超过创纪录的300亿美元。中国半导体设备市场需求旺盛，据海关数据显示，2023年1月到10月，中国的半导体设备进口额为337亿美元，同比增长67.4%，其中10月份的进口总额达到了43亿美元，同比增长了80%。
 
从半导体设备分类来看，SEMI认为在去年创纪录的940亿美元销售额之后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2023年下滑3.7%，至906亿美元。这一收缩标志着与SEMI在其《年中半导体设备总量预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中预测的18.8%的下降相比有了显著改善。
 
SEMI表示，上调的主要原因是中国的设备支出强劲。由于memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。
 
另外一方面，2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15.9%至63亿美元，而同年封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计2025年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。

在半导体设备当中，Foundry和Logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入一半以上，尽管终端疲软，但是预计2023年将同比增长6%，达到563亿美元。随着成熟技术扩张放缓和前沿技术支出的提高，预计2024年应用领域将收缩2%。由于产能扩张采购增加和新设备架构的引入，foundry和logic设备投资预计在2025年将增长15%，达到633亿美元。

SEMI预计，2023年NAND设备销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。在各家对高带宽HBM不断扩大需求的支持下，DRAM设备部门的销售额预计将在2025年再增长20%，达到155亿美元。
 
光刻机龙头ASML警告：2024年销售将持平
 
ASML发布的第三季度财报显示，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达到19亿欧元。今年第三季度的新增加订单为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间。
 
ASML 在光刻系统市场占据主导地位，台积电、三星和英特尔等芯片制造商使用EUV光刻机制造先进制程的芯片。
 
ASML总裁兼首席执行官表示：“目前，半导体行业正处于周期底部，我们的客户均期待能在今年年底看到拐点。客户对行业内需求复苏的态势仍不确定，因为我们预计2024年将成为一个过渡年。我们预计2024年的年收入将与2023年持平。”
 
据悉，2023年第三季度，包括ASML的全球九大芯片设备商中国市场营收合计约105亿美元，较去年同期暴增七成，ASML中国市场营收较去年同期飙增约三倍。上季九大芯片设备商中国市场营收合计值占整体营收比重达44%，较去年同期23%大幅增长，Screen Holdings中国市场营收占比达55%、Lam Research达48%、应用材料（Applied Materials）达44%。
 
据最新消息，三星和SK海力士正在计划增加2024年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，SK海力士计划投资约5.3万亿韩元，与今年相比，投资额分别增长25%和100%。与此同时，两家公司也调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。