苏州高新区与爱集微签署战略合作，助力集成电路产业发展

　　12月21日， “2023江苏省汽车芯片产业会议暨汽车电子产业投资年会”在苏州狮山国际会展中心召开。该活动以“智能驾驶 生态联动——开启未来汽车芯片新篇章”为主题，由苏州高新区管委会、苏州工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟共同主办，苏州高新区經發委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微公司共同承办，并得到了《中国汽车报》的大力支持。

　　会上，苏州高新区和爱集微咨询（厦门）有限公司签订了战略合作协议。活动中，苏州高新区管委会副主任吴旭翔和爱集微副总裁邢雪松分别代表双方进行盖章签字。

　　据悉，两家单位的战略协作将专注于集成电路行业，充分利用双方的资源优势，拓宽多元合作领域。通过合作，他们将推动孵化项目和科技人才在苏州高新区的进驻，并致力于塑造市场驱动的以研发、产业和资本深度融合的IC产业创新体系。

　　爱集微创始人兼董事长老杳表示，本次大会使产业界更深入地了解了苏州高新区。以后还将协同各方力量，共同为高新区的产业生态建设贡献力量，吸引更多优质项目和科技企业在高新区扎根。

　　据了解，近年来，苏州高新区“2+5”现代产业格局不断扩大，其中新一代信息技术和高端装备制造业两大主导产业产值超过千亿元；而光子、医疗器械、集成电路、数字经济和绿色低碳产业的增长速度也超过了30%。

　　当天的活动中，官方公布了“年度中国集成电路园区综合实力TOP 30”排行榜，苏州高新区榜上有名。再加上今年在集成电路产销、产业群、政策支持以及人才吸纳等各个环节取得的突出表现，苏州高新区被评为“2023年度最佳集成电路园区奖”。

　　作为一家专长于半导体行业的咨询机构，爱集微凭借全球化视野，针对国内外半导体企业提供专业化和高水准的咨询服务，帮助其建立竞争优势。此次与苏州高新区的紧密合作将有效助力苏州高新区实现“吸引300家以上集成电路企业，全市总产值达300亿元”的宏伟目标，进一步打造成全国一流的“芯片之都”。