美国又要对华大搞半导体供应链审查

据路透社华盛顿12月21日消息，美国商务部周四表示，将启动对美国半导体供应链和国防工业基础的调查。

 

该调查旨在识别美国公司如何采购所谓的“传统芯片”。美国即将发出近400亿美元的补贴，用于半导体芯片制造。

美国商务部声称，中国在过去的十年中为中国半导体产业提供了大约1500亿美元的补贴，使美国及其他外国竞争对手创造了“一个不公平的全球竞争环境”。

 

商务部长吉娜·雷蒙多表示，“在过去几年中，我们注意到中国在扩大其传统芯片生产方面可能存在一些令人担忧的做法，使得美国公司难以竞争。”她预计其部门在未来一年内将进行约十二次半导体芯片资金发放。

 

中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国“一直在扩大国家安全的概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业进行歧视性和不公平的对待，并对经济和科技问题进行政治化和武器化。”