喜报 | 康盈半导体荣获维科杯 OFweek 2023 中国优·智算力评选三大奖项

 

维科杯·OFweek 2023 中国优·智算力年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek云计算承办，表彰本年度对中国云计算产业做出突出贡献和具有创新精神的集体、个人和产品。

 

康盈半导体作为超可靠的存储创新解决方案商，基于存储产品及技术创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力、公司市场突破、公司优秀人才等维度，康盈半导体取得客户、合作伙伴、媒体、行业专业人士的高度关注和认可。康盈半导体获 “ 维科杯·OFweek 2023 中国优·智算力评选” 优秀成长企业奖；康盈半导体智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片获优秀解决方案奖；康盈半导体副总经理齐开泰获优秀创新人才奖。

维科杯——优秀解决方案奖

智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片

智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地降低了存储芯片的厚度，厚度仅为 0.8mm。该系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可减少系统 PCB 设计开发时间。容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，满足多种容量组合需求。该系列芯片中 NAND 电压 1.8V，DRAM 电压为1.8V/1.1V/0.6V，符合产品标准且低功耗，可兼容各大主流平台。LPDDR4X 传输速率高达4,266Mbps，性能优异，提高系统运行的流畅性。产品均通过严格的可靠性测试，有效保障数据信息安全和持久性，可满足产品的 5W 次寿命擦除和 10 年数据保持能力要求。同时 nMCP 系列芯片具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点，广泛应用于物联网模块、通信模块等领域。

 

维科杯——优秀成长企业奖

康盈半导体成立于2019年，系康佳集团旗下的子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，致力为客户提供超可靠的存储创新解决方案。主要产品涵盖eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。经过近4年时间的快速发展，已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。

 

维科杯——优秀人才奖

企业竞争不是个人赛，而是团体赛。KOWIN团队凝心聚力、志在巅峰，是一支优质、高效、创新的团队，高效助力康盈半导体跨越式发展！KOWIN团队人才辈出，副总经理齐开泰获维科杯·优秀创新人才奖。

未来，康盈半导体将在存储产品、服务、技术等维度创新；在产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造更多高端存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的创新力量！

 

往期精彩回顾： 展现国产存储品牌创新力量，康盈半导体喜获年度品牌创新奖 康盈半导体当选深圳市智能终端产业协会理事单位并亮相深圳智能终端产业大会 共话存储新发展，康盈半导体全线亮相MTS 2024 展现存储芯实力 | 康盈半导体获三大奖项，荣耀亮相2023华南慕尼黑电子展 助力安防芯时代，康盈半导体精彩亮相2023 CPSE深圳安博会    

 

---

原文标题：喜报 | 康盈半导体荣获维科杯 OFweek 2023 中国优·智算力评选三大奖项

文章出处：【微信公众号：KOWIN康盈半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。