2023年第三季度全球半导体、晶圆代工及手机处理器市场业绩

　　近期，知名市场研究机构Counterpoint Research发布了多篇关于2023年第三季度全球半导体、晶圆代工及智能手机应用处理器市场的权威报告，揭示了各个领域的营收总况与市场份额细节。

　　从这份报告的数据可以看出，2023年第三季度全球晶圆代工市场布局分明，台积电凭借N3产能的提升与智能手机对供货需求的提振，获得了高达59%的市场份额。紧随其后的是三星Foundry，占据了13%的份额；联电、格芯及中芯国际则瓜分剩下的6%市场。

　　另外值得注意的是，虽然台积电在这场赛跑中贡献突出，不仅稳住了自家的领先优势，更明确了2023年第三季度行业发展走向。然而，对于联电视频制造有限公司（LDDI）和电源管理集成电路（PMIC）的需求不振，可能会给这些资深节点代工厂带来些许挑战。

　　根据不同的技术节点，2023年第三季度，5/4nm细分市场表现抢眼，份额占到了全市场的23%。其中，人工智能和iPhone是主要需求驱动力。与此相对照的是，28/22nm细分市场遭受供应紧张，网络应用调整库存所致；而65/55nm细分市场则受汽车应用需求下滑影响，业绩表现令人担忧。

　　在智能手机应用处理器市场，联发科可谓旗手，以33%的份额主导了全球智能手机SoC市场。Counterpoint Research指出，随着库存水位降低，联发科在2023年第三季度增产不少，中低端新品上市带动了天玑7000系列出货。此外，联发科还引入了生成式AI技术，进一步巩固其领导地位。

　　高通凭借骁龙695和骁龙8 Gen 2芯片组的出色表现，在本季度斩获28%市场份额，同比提升明显。特别值得一提的是，三星Galaxy Fold/Flip系列1中添加的骁龙8 Gen 2支持推动了这一增长。

　　根据营收额计算，高通以40%的市场份额在智能手机AP市场独领风骚，尤其在高端细分市场优势明显。另一为苹果，以31%的份额紧随其后。iPhone 15和iPhone 15 Pro系列产品的上市使得苹果市场份额同比攀升23%。

　　联发科技则位列第三，占据15%的市场份额，并且在低端5G市场不断扩大影响力，导致其在2023年第三季度的收入环比增涨。

　　对于半导体企业的营收贡献， Counterpoint Research预测，英伟达有望因人工智能服务器市场的旺盛需求，在未来数季度继续保持良好的增长势头；其次是英特尔，个人电脑市场的利好消息使其营收表现稳健；三星在这一季以微弱差距落后SK海力士，但得益于内存业务复苏，预计未来也能够赶超上来。