系统分析大讲堂：Clarity 3D Solver 课程新内容

   

本文翻译转载于：Cadence blog

作者：DanGerard    

Cadence Clarity 3D Solver（Clarity 三维求解器）培训课程包含目前所有使用Cadence Clarity 3D Solver 所需的全部基本教学内容。本课程涵盖 Clarity 3D Layout（Clarity三维版图工具）和Clarity 3D Workbench（Clarity 三维工作台）。Clarity 3D Layout 为叠层设计结构的 S 参数模型提取提供了完整的解决方案，适用于 IC 封装和 PCB 设计等。它提供更为精准的电磁解决方案，在同类型的 3D 有限元分析工具中，其分析速度相当出类拔萃。而 Clarity 3D Workbench 则是提供了一个完整的 3D 环境，为更加复杂的 3D 结构提供更精准的电磁解决方案。它们都采用业界领先的并行处理技术，确保网格生成和频率扫描在更多的计算机和核心上实现分区和并行处理。

对于本次课程，以下列出了部分您可能会感兴趣的内容：

 

在 Clarity 3D Layout 中查看电磁场

在 Clarity 3D Layout 中，您可简单快速地创建 PCB 层叠以及添加走线和通孔。您仅需定义 PCB 结构并添加端口即可执行电磁仿真，而后提取结构的 S 参数，并绘制回波损耗和插入损耗。

您也可以查看特定仿真频率下结构电磁场的强度。

 

 

差分对的模型提取

Clarity 3D Layout 可以打开 Allegro PCB Editor 的电路板，添加 APD 的 IC 封装，实现差分对传输线路的仿真并创建 S 参数模型。您可以在 Clarity 3D Layout 中打开 IC 封装，剪切设计图以减少运行仿真和提取所需的计算资源。

仿真结束后，即可以查看 S 参数模型的回波损耗和插入损耗。

 

 

3D 连接器仿真

通过 Clarity 3D Workbench，您可以创建或导入详细的 3D 结构参数，仿真并执行模型提取。您将从 STEP 模型导入参数详尽的连接器和 PCB 模组架，然后将两个模型对齐并创建仿真端口。

3D FEM 仿真会生成 S 参数模型，您可以绘制插入损耗和回波损耗图，并显示 3D 结构电场。

 

 

中介层建模

Clarity 3D Solver 培训课程还将帮助您了解使用 Clarity 3D Layout 对 IC 封装中介层进行建模。您可以通过 GDSII 接口导入中介层的设计数据，添加端口，对中介层进行建模和仿真。

仿真将生成可用于系统级仿真的 S 参数模型，您也可以绘制中介层的插入损耗和回波损耗图。

 

 

Clarity 3D Workbench 示例

 

除了理论知识，Clarity 3D Solver 课程也将为您带来创建和仿真 3D 结构的案例。您可以亲自尝试创建并仿真带有波端口的差分同轴线缆和嵌入式贴片天线。

也就是说在课程最后，您将创建并仿真一个宽带的印刷准八木天线为本次课程画上完美的句号。

 

   

如需了解更多本课程的相关内容，您可在 Cadence Support portal 网站上注册参加免费的 Clarity 3D Solver 课程。注册参加的步骤如下：

 

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关于 Cadence

 

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