果纳半导体荣膺IC风云榜双奖，预期2024年订单量翻番

　　12月16日，全球知名半导体投资团体——半导体投资联盟在北京举办了2024年半导体投资年会上，该年会主题为“重组创变，整合致胜”，邀请到众多半导体领域的专家学者、政策制定者、投资机构代表以及业界领袖出席，共同探讨全球半导体行业发展方向和投资机会。本次大会还颁发了名为IC风云榜的奖项，其中，上海果纳半导体技术有限公司（我们在下文简称为“果纳半导体”）荣获“年度优秀创新产品奖”和“年度品牌创新奖”两个奖项。

　　果纳半导体的董事长叶莹女士在获奖后接受了集微网的专访，她表示，受到行业低迷的影响，果纳半导体的销售额相比往年有所下滑。然而，随着行业的逐步恢复，尤其是预计整个2024年会迎来更为强劲的需求反弹，果纳半导体的业务也开始回暖，目前其正在全力以赴地扩大产能，以应对日益增长的订单量。

　　此外，晶圆传输模块作为制造半导体设备的关键零部件之一，它被业内俗称为EFEM（设备前端模块的英文缩写）。它主要用于创建超洁净的环境，以确保生产线上的每一颗芯片都能得到严格的检测。由于直接接触晶圆，因此对EFEM的要求极其严格。

　　果纳半导体作为一家专门从事晶圆传输前端模块制造的公司，成立于2020年，致力于研究国际半导体设备供应商的技术趋势和产品走向。果纳半导体已经成功开发出多项可以替代进口的产品，掌握了晶圆传输模块领域的核心技术，因而成为了业界率先独立开发晶圆传输设备并实现批量销售的企业。

　　据了解，虽然果纳半导体在零部件国产化方面取得了显著进展，但在高端制造工艺中仍需要更多国产化的零部件支撑。目前，中国半导体设备行业的零部件国产化率仅约40%，而晶圆传输前端模块领域的情况也类似。为此，果纳半导体正在集中力量攻克一些关键技术，计划明年初推出自己研发的部分核心零部件。

　　“回顾2023年，尽管从年初设备领域就进入了低谷期，我也告诉团队的小伙伴，这正是我们借着低谷期快速开发自己的产品，精雕细琢、深耕产品的大好时机；借着低谷期把内部系统流程、研发的规范性、设计的规范性等都尽力完善的大好时机，使整个质量管理体系、技术水平、产品质量都再上一个台阶，甚至能腾出人力来开发新产品。”叶莹表示。因此虽然身处低谷，销售业绩不理想，但是对果纳半导体而言也正是一个蛰伏蓄势待发的机遇。

　　而在向着打破晶圆传输设备被国外垄断的目标拼搏之路上，叶莹坦言，最艰难的是产品研发出来后，客户是否愿意试用、愿意认证，而不经过最终在客户端的实际生产环境检验，无法衡量产品相比友商的水平如何，是否先进，“所以我们的设备从研发出来到小批量生产，再到真正进入客户端工厂里，需要比较长的时间，这也是为何设备领域的国产替代进程相对要慢一些。”

　　最后，叶莹表示，2024年对果纳半导体这样初创的中小企业非常关键，扛过去可能就意味着公司发展进入新的篇章。“果纳半导体在手订单相当可观，不存在生存的问题，但是我们2024年开始对自己提出了更高的要求：不仅要能满足客户对产能的需求、订单交付的需求，同时也要在大批量交货的同时保证产品质量。为此我们制定了一整套完善的监管机制并正在有序执行。”她强调，“同时，2024年我们也将有更多自研的新产品逐渐小批量投放市场，目标明年的订单量超过今年的两倍以上。”