CGD徐维利:生成式AI需求骤升,第三代半导体成关键

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又到岁末年初时,电子发烧友网策划《2024半导体产业展望》专题,收到了数十位国内外创新领袖企业高管的前瞻观点。此次电子发烧友网特别采访了CGD亚太区FAE经理徐维利,以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。
 
Cambridge GaN Devices(CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。
 
CGD由剑桥大学的Florin Udrea教授和Giorgia Longobardi博士于2016年成立,旨在开发功率器件领域的革命性技术。公司的使命是通过提供易于实现的高能效GaN解决方案,将创新融入日常生活。CGD设计、开发和销售适合大批量生产的GaN晶体管和IC,致力于在能源效率和紧凑性方面实现大幅改变。
 
第三代半导体
CGD亚太区FAE经理徐维利
 
回顾2023年,可以发现由于需求力道不强,库存压力等情况,2023年的环境相对是比较艰辛的,不过这也是专心思考,订立策略并且发展新技术的好时机。
 
在2023年间,针对待机功耗大幅降低的未来需求,CGD推出了ICeGaN H2系列来因应,也得了国内ElectronicsWeekly的年度功率系统产品奖项,以及2023年EE Award Asia的奖项。获得肯定的同时,CGD也会继续求进步,努力推广ICeGaN,为减少碳足迹尽一份心力。
 
值得注意的一点是,在当下,AI大模型已经成为新型智算基础设施,云端服务器和手机端大模型的演进也正在进行。产生不少需求的同时,也为厂商带来了不小的技术挑战。
 
CGD看到由于AI生成服务的大幅兴起,对于算力的需求显著提升。新世代的GPU对于功率的需求也跳跃式的增加,换句话说,提高功率密度是势在必行。
 
第三代半导体,尤其是适合高频切换的氮化镓对于提高功率密度更有帮助。针对大功率的应用,配合新世代的水冷板加气冷散热,适合大功率大电流,针对散热系统优化的封装便是未来几年半导体厂商需要面对的重要课题。
 
数据显示,2022年中国第三代半导体市场规模达到111.79亿元,同比增长39.2%,2018年到2022年复合增长率为43%,增长速度惊人。其中2022年GaN半导体市场规模达到62.58亿元。
 
据Market and Market 、Yole等机构的增长幅度测算,预计到2026年全球GaN元件市场规模将增长到423亿美元,即突破千亿人民币,年均复合增长率约为13.5%。
 
与此同时,由于生成式AI服务的兴起,AI服务器已经成为显著的趋势。第三代半导体在新兴的5G数据中心的应用将成为近期最火热,并且显著成长的领域。
 
CGD的ICeGaN™技术受到强大的IP产品组合的保护,该产品组合基于公司领先的创新技能和远大目标而不断发展。除了数百万美元的种子基金以及A轮和B轮私募投资外,CGD迄今为止还成功获得了iUK、BEIS和EU(Penta)资助的四个项目。CGD团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现,为其专有技术初期打入市场奠定了坚实的基础。
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