苹果芯片业务：自研芯片与组件设计，追求产品优化和用户满意度

　　据报道，苹果的两位高管Johny Srouji与John Ternus近日接受CNBC采访，分享了苹果芯片业务的发展状况及其未来趋势。两人表示，将芯片及零部件设计纳入内部运作是近二十年来苹果面临的重大变革。Srouji指出，此举使得苹果能打造出一系列“全面优化过的定制产品”，此举尤其重视客户对芯片来源的关注，力求制造出最佳的芯片以配给卓越的产品。

　　详细阐述中，Srouji详述了硬件团队、芯片设计团队与软件团队间紧密的协同作用，这为苹果实现“从产品发布四年前就开始针对产品优化”提供了可能。

　　提及将芯片及零部件设计融入内部工作时，Ternus回忆起苹果在过去主要“依靠供应商的技术”进行产品研发，如今的转变在于“我们自身已经掌握了大量的核心技术”，特别是“尤为显著的芯片技术”。

　　被问及消费者是否关心芯片来源时，Srouji坦承，“他们深知，且应有所关心”。尽管苹果并非传统意义上的芯片企业，但其配备的世界级芯片团队却因内部协作而得以实现更为精准的产品设计。

　　对于芯片生产能力，虽然Srouji无法直接给出答案，但他坚信台积电具备满足苹果需求的产能和能力；至于在日本加强芯片生产的必要性，他则表示苹果“始终注重多元供应布局，覆盖亚洲、欧洲及北美地区”，台积电在亚利桑那州设立晶圆厂足可见其多元化战略。

　　在众多的芯片制造商中，苹果当前极大地依赖于台积电，但Srouji同样承认，苹果“从未停止寻找新机会”。他认为，“多元供应有利无弊”的前提是新的合作方必须能达到苹果严格的衡量标准。Srouji强调，苹果始终以满足需求为首要考虑因素。