英特尔CEO基辛格：摩尔定律放缓，仍能制造万亿晶体

　　12 月 25 日讯，据外媒 Tom‘s Hardware 今日凌晨报导，英特尔公司CEO帕特·基辛格在麻省理工学院的演讲中提到，现阶段晶体管数量正以每三年翻一番的速度发展，与摩尔定律设定的每18至24个月翻番的速度相比，实际上已落后。

　　根据原始的摩尔法则，每18至24个月左右，集成电路上可以放置的晶体管数量便会翻番，芯片性能将以约每年一倍的速度提升，且价格则相应降低一半。

　　同场提问环节中，帕特·基辛格被问到摩尔定律是否可能终结。他回应道，“自几十年前宣布摩尔定律‘死亡’以来，我们已走过了漫长历程。虽然不再处在摩尔定律的黄金时期，但现阶段确实难度增大，我们正逐步达到每三年翻一番的速度。”

　　帕特·基辛格进一步预测，尽管摩尔定律显著放缓，到2030年英特尔依然可以生产出包含1万亿个晶体管的芯片。这将主要依靠新 RibbonFET晶体管、PowerVIA电源传输、下一代工艺节点以及3D芯片堆叠等技术实现。目前单个封装的最大芯片含有约1000亿个晶体管。

　　然而，他也承认摩尔定律在经济层面正面临失效。“例如，七八年前，新建现代晶圆厂的成本仅为100亿美元，而如今成本已高达200亿美元。这显然展现了经济层面的重大变化。”

　　AMD首席执行官苏姿丰曾发表过相似看法。据IT之家今年5月的报导，她在接受《巴伦周刊》采访时表示，摩尔定律虽有所放缓，但并未退役，而是需要以创新的方式应对性能、效率以及成本等挑战。

　　“我可以明确指出，我不认为摩尔定律已经死去，只是放缓而已。我们为了保持并提高性能和能效，必须以全新方法行事。”