瑞萨电子赖长青：半导体市场“稳健好转”，新能源汽车领域带来两大机遇

（电子发烧友网综合报道）2023年，地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续，去库存成为很多半导体厂商在2023年的主旋律。不过，宏观经济复苏，加上新能源汽车、AI大模型等领域积极带动，2023年也是半导体和广泛终端市场的转运之年，终端市场的回暖信号逐步显现。
 
作为全球领先的半导体企业，瑞萨电子紧抓新能源汽车发展大机遇。根据该公司透露的数据，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超过35亿颗，其中约50%用于汽车领域。此前在和记者沟通时，瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁 赖长青表示，瑞萨电子计划2030年销售额增长至200亿美元，成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商。
 

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁 赖长青

 
如今，年关将至，电子发烧友网记者再次采访了赖长青，看看瑞萨电子如何回顾过去这一年，并对2024年有怎样的展望。
 

推出业界首款Arm Cortex-M85内核MCU

当前，半导体市场正在“稳健好转”，一方面，随着全球经济复苏，PC以及消费电子已然迎来了复苏的迹象，这带动了相关器件的增长。另一方面，汽车和工业领域以及数据中心等基础设施等领域依旧具有广阔上升空间。
 
在这种向好环境中，瑞萨电子获得了很多确定的增长。首先，瑞萨电子推出了许多新的技术、新的方案，为公司带来长期价值。例如，瑞萨电子推出了业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的RA8系列MCU，可大幅提高MCU的性能。并且在汽车方面，瑞萨电子第五代R-Car SoC平台也和大家见面了，它提供从入门级到高端型号的多种处理器集，并可将AI加速器等各种IP，以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装，可根据不同案例的不同要求进行定制。另外，瑞萨电子进军了碳化硅功率器件领域，预计2025年会大批量产。
 
在公司层面，瑞萨电子采用“Go deeper+Go broader”的策略，不断的并购整合，使公司能够将成功产品组合的应用场景不断拓展，为更多领域客户提供方案支持。2023年6月，瑞萨电子又成功收购了专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics，增强了公司在近场通信（NFC）领域的技术，进一步扩展了公司的产品阵容，特别是在连接领域。未来瑞萨电子还将秉持“让世界更便利”的愿景，不断丰富产品阵容和成功产品组合，向目标坚定前进。
 

在AI、5G和新能源汽车等大市场里捕捉新商机

随着AI大模型不断在终端应用中部署，使相关芯片面临着算力、算法、数据安全、功耗成本以及存储容量等挑战。作为MCU领域的先进企业，瑞萨电子的产品主要是嵌入式人工智能应用，比较少在云端。但对于数据中心建设，瑞萨电子可以提供相关的时钟产品、电源、存储接口产品，这些都是处理大型语言模型所需海量数据的关键。
 
与此同时，随着模型在边缘端部署，瑞萨电子也将迎来新的机会。提到计算，我们会想到MCU、MPU、CPU和GPU。创新的硅架构是低延迟和低功耗快速处理数据的关键。瑞萨电子提供一系列计算设备，从电池供电的MCU到基于Linux的MPU。密集型AI应用可将运算卸载至具有高TOPS/watt性能的板载加速器上。对于大规模模型部署和管理以及MLDevOps，瑞萨电子还推出了云连接堆栈。
 
在5G+AIoT的助推下，万物互联正在向万物智联转变。在这之中，连接是基座，而赋予万物智能的各种技术则是转变的关键。在这种情形下，瑞萨电子判断5G、WiFi6等先进的通信技术，以及机器学习、数据中心、存储、传感等技术都将会率先落地并得到大规模应用。其中，5G、WiFi 6作为先进的互联技术，是实现物联网的基础，而大数据、人工智能主要在应用层发挥重要作用，促进生活生产数字化转型。
 
5G建设正在稳步推进中，该技术的核心在于芯片的发展，当前随着计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等芯片技术不断革新，5G助力数字化转型的案例已经在多个行业有所体现。
 
据相关报告显示，截至2023年10月末，中国5G基站总数达321.5万个，占移动基站总数的28.1%。5G移动电话用户达7.54亿户，比上年末净增19360万户。而人工智能方面，数据的爆发式增长为人工智能提供了充分的养料，也让相关技术快速发展。以ChatGPT为首的AI大模型的横空出世，也让人们对人工智能的未来充满了期待。在物联网方面，万物互联是大势所趋，目前这个市场正处于迅速增长时期，据估计，到2030年，将有超过500亿台物联网设备在使用。
 
面对这些领域的增长趋势，瑞萨电子具备提供长期支持的能力和创新力。5G方面，瑞萨电子强大的产品组合为5G网络和设备中的电源、容量、延时和时间同步需求提供支持。AI和物联网方面，瑞萨电子为AI/ML开发人员提供了一个综合解决方案堆栈。从传感、连接、计算到驱动，丰富的产品系列涵盖IoT的方方面面。此外，瑞萨电子特别开发的软件、工具、解决方案以及合作伙伴生态系统，也为AIoT设计提供加速助力。
 
同时，作为先进的方案提供商，瑞萨电子不仅拥有丰富的SoC、模拟和电源产品支持，而且具备从输入端到输出端，从各种传感信号捕捉到信号的移动、存储、运算、驱动等不同产品，可助力各行各业实现智能产品设计。此外，为了加快物联网应用开发，瑞萨电子也推出物联网的模块化云端开发平台“快速连接物联网”，通过提供兼容的硬件和软件构建模块，快速实现自定义物联网系统的原型开发。
 
2023年，新能源汽车依然是火热的话题。瑞萨电子认为，新能源汽车为半导体带来的成长机遇主要在两个方面，一个是数量的需求大幅增加，另一个是智能座舱、自动驾驶等技术的创新所带来的需求改变。首先，与传统汽车相比，新能源汽车所需要的芯片数量可能是6到8倍甚至更多，随着新能源汽车的渗透率不断增加，我们可以预见，未来新能源汽车芯片需求还将持续增加。此外，E/E架构、辅助驾驶（ADAS）/自动驾驶（AD）以及智能座舱等技术的持续增加，也将对半导体提出更高的要求，这既是机遇也是一种挑战。
 
面对车用半导体技术的趋势，瑞萨电子也在积极布局。面向E/E架构领域，瑞萨电子拥有RL78、RH850及R-Car系列，覆盖了高中低不同算力等级的需求。在ADAS/AD方面，瑞萨电子不仅具有4D毫米波雷达相关产品的开发和制造能力，不久之前，公司推出了第五代R-Car SoC平台，其采用先进的Chiplet封装集成技术，可为车辆工程师在定制他们的设计工作时带来更大的灵活度；电气化的趋势，瑞萨电子有电机、BMS，以及DCDC、OBC相关产品的解决方案。此外，当前软件定义汽车的趋势愈发明显。对此，瑞萨电子率先推出应用软件虚拟开发环境，提供先进的调试与评估工具，用于分析和评估软件性能。
 
在碳中和目标的大趋势下，下游产业对第三代半导体的需求非常强烈。瑞萨电子认为，在5G和新能源汽车领域将会率先大量应用第三代半导体。在5G领域，2023年以后，毫米波基站部署是拉动市场的主要力量，这将带动国内GaN微波射频器件市场规模成倍数增长。
 
而在汽车领域，碳化硅器件主要应用于电机驱动逆变器、OBC（车载充电机）和DC-DC车载电源转换器。其中，用于电机驱动逆变器的功率模块是最主要且增长空间最大的车用碳化硅产品。
 
在第三代半导体器件方面，瑞萨电子也积极布局，公司的碳化硅功率器件预计会在2025年实现量产。
 

展望未来：更灵活的供应链体系是关键

随着全球人工智能（AI）、高性能计算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑（PC）、服务器、汽车等市场需求回暖，但至于什么时间走势趋于平稳还不可知，业内基本认为到2024年的下半年，需求会比现在要好转很多，消费类的明显复苏还需要一点时间。
 
在过去三年中，我们看到供应链变得越来越复杂，供需有更多变化，在这种趋势下，瑞萨电子一方面加强库存管理，建立安全的库存。另一方面，瑞萨电子也不断增强生产能力，公司有5家晶圆厂和6家封测厂，同时也会结合外包的模式，让瑞萨电子的生产更灵活，供应链更稳定。
 
谈到中国市场。现在中国引领新能源车市场，同时也在推动全球新能源车的格局发展。过去三年新能源汽车呈现爆炸性的成长，未来还有很大的成长空间，因此瑞萨电子推测与之相关的半导体技术还将取得突破和进展。除此之外，工业领域以及数据中心等基础设施建设也会进一步完善，相关的芯片也会迎来技术上升期。另外，随着市场对于技术的需求的不断精进，各大企业会向“专精特新”方向发展。届时，半导体技术创新将会为产业链提供更多附加值。
 
中国一直是瑞萨电子最重要的市场之一，中国市场很大，又是一个很复杂、结构相当丰富的市场，在如此多元化的市场中瑞萨电子也会紧跟机遇，寻求更多的突破。