半导体行业将从设备时代过渡到材料时代

　　据业内人士预测，仅过往二十余年里，半导体行业的关键推动力来自于特定设备的进化，然而未来十年内，该行业将步入崭新的“材料时代”。

　　美国耗材制造商Entegris的首席技术官James O‘Neill指出，现如今，控制“更为精密”半导体工艺技术的责任已悄然转移至先进的硅晶圆加工材料及清洗解决策略之上。

　　此外，O’Neill强调，颠覆性材料创新才是驱动半导体组件生产效率提升的关键动力。

　　对此观点，德国默克集团电子商务总经理凯·贝克曼亦表示高度赞同，他认为，未来十年或将一跃进入“材料时代”。

　　关于设备的重要性，贝克曼引以为证的例子是逻辑与存储器芯片。尽管光刻工具极其关键，但他强调，现阶段材料已日益凸显重要地位。

　　O‘Neill还形象地描述了制作三维晶体管芯片的过程仿佛如飞行器降落在建筑屋顶，涂抹化学介质和原材料。他指出，精准和精确地掌控这一过程对于达成半导体行业的高精度加工至关重要。

　　新型化学品需具备高精度处理硅元素的能力，其相互作用应能达到原子级别。选用溶液的纯净程度极为关键，因为这直接关联着芯片生产过程中出错率的高低。虽然目前代表性的半导体芯片以铜为导电体，但随着尺寸不断缩减，一些企业正寻求使用更加亲民的钼材质。可以看出，这种探索过程深刻地影响了整个半导体产业的未来走向。

　　Bertrand Loy， EntegrisCEO，认为，庞大的投资需求使得新入行的公司几乎无法在该市场立足。因此，在他看来，引领行业变革的核心力量仍然掌握在现有业界大家手中。