江波龙：AI大模型、智能终端带来成长动力，存储新品即将推出

 

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了深圳市江波龙电子股份有限公司，以下是该公司对2024年半导体市场的分析与展望。

2023年砥砺前行，丰富产品线布局新市场

2023年全球半导体产业经历了长达一整年的“低位运行”，高库存、低需求、降投资、减产能持续在各个细分板块轮动。庆幸的是，2023年四季度开始，似乎已经看到了新一轮景气周期开启的曙光。

2023年，江波龙内外兼修、夯实基础，在充满挑战的外部环境下寻找突破自我的创新发展之路。在价格大幅下跌、市场需求萎缩的大环境下，江波龙深耕既有市场并不断开拓新市场，除了为品牌客户提供优质服务，也在不断丰富产品线、创新经营模式、拓展产业布局，以满足客户的各类需求。2023年，江波龙在平板、新能源汽车、智能穿戴市场、服务器等市场取得了巨大的进步。

在产品创新上，江波龙不断加大产品研发投入，先后发布了企业级固态硬盘、车载监控SSD、BGA SSD、车规级UFS、企业级DDR5 RDIMM等产品，自研SLC NAND Flash存储芯片和企业级SSD已实现大规模量产。

在经营模式上，江波龙正在向TCM（Technology Contract Manufacture 技术合约制造）创新经营模式转型升级。2023年，江波龙已经完成元成苏州（原力成苏州）、Zilia巴西（原Smart Brazil）的股份收购，进一步夯实封测制造能力和全球化服务能力；与电子元器件和集成电路国际交易中心、金士顿等行业伙伴建立了深度合作。

在产业布局上，江波龙中山存储产业园二期和上海总部已经完成封顶，预计2024年投入使用。其中，中山存储产业园二期聚焦高端存储测试，江波龙上海总部汇聚了高端存储技术人才和研发设备，两者共同提升江波龙的存储综合服务能力。

AI大模型、智能终端带来成长动力，存储产品持续迭代

2023年，AI大模型成为新型智算基础设施，云端服务器和手机端大模型的演进正在进行，这些新的需求给存储行业带来哪些机会呢？江波龙在接受电子发烧友网采访时表示，以ChatGPT为代表的AI大模型类应用近期呈现出井喷式增长，云端服务器和终端设备AI趋势已经日渐明朗。

谈及云端服务器，不少互联网企业在控制经营成本、减少服务器总采购量的同时，仍投入巨量资金部署AI服务器。可以预见，未来几年里AI类应用仍将维持迅猛增长的趋势，并强力拉动半导体等相关产业的投资。同时在国家《算力基础设施高质量发展行动计划》政策的引导下，大型数据中心、超算中心等基础设施的大规模建设，将推动算力和存储力成倍地增长，并反哺AI应用的普及和发展。从以上两点趋势中，江波龙认为市场给半导体企业提出高算力AI芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片（如HBM内存，PCIe 5.0 NVMe SSD）这三大类的产品需求。

作为国内可同时研发并量产企业级RDIMM和SSD的厂商，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。

谈及智能手机等终端，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发的新需求所驱动，手机端大模型的演练将带动上游硬件需求，使SOC、存储、电源管理芯片等重要器件的价值实现不同程度的提升。但手机大模型与云端大模型有截然不同的使用场景，前者需要调取手机内的数据，如果完全用云计算提供服务，那么用户数据和隐私安全则很难得到完全保障。因此，手机大模型还需要端侧具备一定的算力和存力，目前主流SOC企业的旗舰移动平台可以提供充沛的本地算力，加速配合各大智能手机厂商大模型产品落地的可能。有了端侧的SOC助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash来支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5，以DRAM举例，运行130亿参数大模型至少需要配备16GB内存的智能手机。

江波龙分享了公司在新方向的产品计划，“端侧的算力需求会加速推动存储产品的升级迭代，江波龙预计2024年推出LPDDR5以匹配手机厂商更高的存储需求，并持续以嵌入式分离存储和嵌入式复合存储产品为智能终端市场提供多元化选择。”

江波龙进一步提到，如今，手机技术不断朝着智能化、小型化、多功能化的方向发展，所有发展方向离不开硬件和软件的升级。硬件体现在更先进的处理器、更高速的存储器、更高品质的影像和声音以及折叠屏等，处理器和存储器的升级与AI大模型息息相关；软件则体现在智能化以及应用场景多样化方面：

智能化：随着人工智能技术的不断发展，手机正在变得越来越智能化。语音识别、图像识别、智能助手、智能降噪、智能功耗管理等功能的出现，使得手机能够更好地满足用户的需求，提供更加便捷的操作体验。

应用场景多样化：随着手机技术的不断发展，其应用场景也在不断拓展。如今，手机已经渗透到生活的方方面面，包括社交、购物、支付、导航等多个领域。未来，随着技术的进步和应用场景的拓展，手机还将继续改变人们的生活方式。

目前，江波龙和全球众多手机厂商进行深度合作，为智能手机市场提供eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP等多样化产品，并拥有自研固件可满足差异化产品需求。其中，根据CFM中国闪存市场的报告，2022年江波龙eMMC&UFS市场份额位列全球第六名， 仅次于各大存储晶圆原厂。

新能源汽车布局趋于完善，车规级eMMC、UFS已经推向前装市场

2023年，新能源汽车的渗透率持续上升，根据市场调研机构的预测，将会快速提升至50%。江波龙表示，目前客户群体已经转变为“实用主义者 ”，所以“实用”变得更重要；对于汽车半导体市场来说，“务实”比“拼性能指标”更重要。

在汽车前装市场，江波龙在中国大陆率先推出车规级eMMC和车规级UFS，符合AEC-Q100可靠性标准，均采用车规级高品质颗粒与器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低温环境下长期、稳定、可靠运行，保障数据安全。

谈及2024年第三代半导体将会在哪些应用领域出现规模上量，江波龙表示，在新能源汽车领域，2024年第三代半导体主要应用在ADAS及自动驾驶方面的相关设备。随着L3级别自动驾驶的普及，相关辅助驾驶产品将得到大量应用，将大幅推动第三代半导体在汽车领域的使用率。

在数据中心领域，第三代半导体材料具备高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优点，预计会在数据中心的电源中得到更广泛地应用，从而大大提高数据中心的电源能效。

江波龙在半导体存储器领域有着多年的研发经验，对于市场和技术趋势有着深入地了解。未来，江波龙将继续加大在半导体存储领域的研发、封测和制造投入，积极跟进第三代半导体的发展，为市场提供更高性能、更低功耗和更小体积的半导体存储器产品。

2024年展望

2024年，半导体市场将复苏，AI应用成为半导体技术发展的重要推动力。在服务器领域，高频宽内存（HBM）的渗透率将会提升，DDR5 DRAM和TB级SSD将得到更广泛的应用；在终端领域，AI应用也将扩展至个人终端，如AI手机、AI PC、AI穿戴设备将会兴起。

另外，受AI浪潮的推动，半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要。预计2.5/3D封装市场会迎来高速增长期，同时晶圆级封装（CoWoS）的产能在2024年可能会有成倍的增长。

2024年，5G、AI和物联网等技术将继续不断发展，各行业对高性能存储产品的需求也在不断增加，尤其是服务器、AI PC、AI手机等领域。江波龙将抓住这个行业发展的机遇，在技术创新、市场布局等方面做出适应性和前瞻性的投入；并将继续完善存储业务结构，提升核心竞争力、务实经营、服务好全球客户，在全球范围内进一步扩大市场份额和品牌影响力，朝着“让存储无处不在”的愿景持续迈进。