芯片包封胶是什么？

芯片包封胶是什么？

 

芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、灰尘和其他污染物。

 

 

 

 

根据不同的应用需求和芯片类型，芯片包封胶可以分为不同的类型：

 

底部填充胶：这种胶水主要用于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等类型的封装中，它在芯片和印刷电路板之间填充，以增强机械连接并提高热稳定性。

 

UV胶水：紫外线固化胶水可以在暴露于紫外线光下时迅速硬化。它们常用于需要快速固化的应用中。

 

IC底部填充胶：这是专门针对集成电路进行底部填充的胶水，提供机械强度和抗冲击能力。

 

金线包封胶：这是将PCB上的晶元及金线包裹住，保护金线晶元，胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命。

 

总之选择哪种芯片包封胶取决于具体的应用要求，包括所需的固化速度、硬度、耐温性、电绝缘性能、防潮性能等因素。例如，汉思新材料的芯片包封胶为无溶剂且具有良好的防潮和绝缘性能，具有较强的抗震动能力并且固化后收缩率低，柔韧性好。