群创光电芯片优先FOPLP工艺预计2024下半年量产

　　据行业消息透露，面板制造商群创光电已获得大规模订单，占据其第一阶段芯片优先（chip-first）先进扇出面板级封装（FOPLP）工艺的全部产能，预计将于2024年下半年全面量产上市。

　　针对芯片优先FOPLP路线图的第二阶段，群创计划在2024年上半年购置设备并于2025年启动批量生产。

　　该工艺以群创光电设在中国台湾南部的3.5代科技园为生产基地。总经理杨柱祥表示，良率表现稳健，已取得样品并经客户验证质量，接下来会和下游卖家深入确认。

　　此外，为强化RDL优先的先进封装技术，群创与多家测试及封装企业展开合作，此方法制造的主要材料为玻璃基板。尽管该技术尚未经过终端产品制造商的认证，但已经嵌入产品设计环节。

　　群创在退出LCD面板事业后，决定投向更具潜力的半导体先进封装FOPLP领域，并于今年9月公布相关计划。杨柱祥表示，公司在该领域累积了近七年的经验。

　　显现出不错的前进势头

　　群创新辟并重建其最资深的TFT面板生产线，打造成为全球最大FOPLP生产中心，吸引了众多客户的青睐和浓厚兴趣。董事长洪进扬也信心满满地表示，公司有实力为客户提供优质的FOPLP工艺解决方案。

　　当面临面板产业的颓势和旧有生产线的更新换代问题，洪进扬也解释道，虽然传统封装厂商一年仅需支出数十亿新台币进行维护，但群创光电的投入费用却是逾百亿新台币。他强调，这样做并非只为抢占市场分额，更多的是想要抓住先进封装行业的盈利机遇。

　　洪进扬还指出，期待凭借先进封装稳定的利润率，实现在保证公司灵活应对面板产业大幅度变动的同时，扩大业务范围。

　　群创还预计，先进封装市场规模将不逊色甚至超越面板市场，以此作为其进行半导体事业转型的重要依据和动力源泉，为此他们计划培育、招揽各类专业人才。

　　此外，群创新员工遍布全球多个时区和29个国家，在更加密集的生产安排下，得以实现全天候运转。针对人才需求调整策略，群创推出国际招聘计划，每年陆续聘请100位海内外专业人员。

　　为适应公司的转型需求，群创的人才重心正逐步转向非显示领域。今年9月，群创光电三部整合为显示事业部和非显示事业部两大板块，以此推动公司多元化发展，提升显示技术及多元化非显示业务的竞争力。

　　预计2024年，非显示事业部的员工比例将升至27%。为达成这一目标，群创鼓励显示部门员工转行半导体领域，通过半导体学院和其他课程支持并推动这一流程。对具备丰富专业知识的岗位，则进行外部招募以填补空白。