AI大模型在端侧加速落地已成必然趋势,芯片厂商提前布局!

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电子发烧友网报道(文/李弯弯)2023年对于AI行业来说可谓是非同寻常的一年,AI大模型的蓬勃发展带来新一轮技术变革。在此背景下,AI产品创新、落地应用、商业模式探索成了业界探讨的重点话题,业界普遍认为,2024年AI大模型在商业应用会有极大突破。
 
“AI大模型在端侧的加速落地已成必然趋势。”在星宸科技上周举办的2023开发者大会暨产品发布会上,该公司董事长&总经理林永育谈到。事实确实如此,AI大模型如果想要实现大规模落地应用,离不开在端侧的部署。可以看到,过去近半年时间里,无论是算法、芯片企业,还是终端设备厂商,都在尝试推动AI大模型在边缘/端侧的部署。
 
基于五大核心IP,持续对端侧AI战略布局

AI大模型时代,云边端深度协同发展很有必要。云端主要能够进行大模型训练,同时也能运行规模较大的模型,其特点是通用性强,成本高;端侧可以用于模型推理,在端侧可以运行小模型、低时延、低功耗任务,其特点是成本低、隐私安全,能够让AI应用更为个性化。林永育表示:“目前端侧产品面临着更新迭代,我们也在思考大模型的轻量化部署需求。”
 
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星宸科技成立于2017年,专注于音视频处理芯片,产品覆盖IP Cam、USB Cam、NVR、DVR、车载电子、运动相机、智能家居、机器人、工业等领域。据其官网介绍,星宸科技在SoC设计全流程具有丰富经验,坚持主要IP自主研发,在图像信号处理(ISP),音视频编解码等领域具有领先优势,并积极投入人工智能等新领域芯片的研发。
 
林永育表示,在新趋势下,星宸科技过去几年高度聚焦视频、音频、显示、连接、AI五大核心IP,未来将在更高性能、更低功耗、更先进制程、更易部署等领域持续演进。他强调,如果没有闭环的商业模式,没有特定的应用场景,算法、数据都无从谈起。未来星宸科技将基于五大核心IP,持续对端侧AI战略布局,加速AI普惠应用。
 
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星宸科技的愿景是实现Leading AI Everywhere。可以看到,星宸科技在智慧视觉、智慧家庭、智慧办公、智慧出行、智慧教育、智慧商业等方面都有布局。比如智慧视觉的IP Camera、NVR、运动相机等;智慧家庭的智能影音娱乐终端、扫地机、家电显示控制、家居智能中控、智能门锁;智慧办公的会议摄像头、服务机器人、会议音频设备、会议大屏、PC摄像头、智能门禁等;智慧出行的智能后视镜、自主泊车、智能中控、ADAS、车内监控系统等。
 
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L2-L3 ADAS以及独立AI视觉场景将成为主力应用

车载市场是星宸科技重点布局的领域之一。当前,汽车智能化渗透率正在稳步提升,车载对于感知计算芯片的需求空间极大。星宸科技智慧车载产品线负责人唐本冰表示,未来5-8年,L2-L3 ADAS以及独立AI视觉场景将会成为主力应用。星宸科技针对此市场已经推出系列ADAS感知计算SOC芯片以及方案开发平台,在此次发布会上,星宸科技也发布了新一代的ADAS芯片及解决方案。
 
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星宸科技在车载领域的规划,第一步是在车规智能感知芯片方面进行布局,第二步是功能安全ADAS,第三则是进行跨域布局。据该公司智慧车载产品线负责人唐本冰介绍,在一系列核心技术支持下,2022年星宸科技已经发布并量产车规系列SAC8542、SAC8539,面向DVR、CMS、DMS、E-Mirror等场景,2023年发布并量产功能安全演进系列SAC8904、SAC8702等,面向ADAS、APA、行泊一体、DMS、AVM等场景,规划2024年及之后AD跨域处理器SAC8A20等,将逐步实现完整产品线三步走战略目标。
 
具体来看,在极致性价比的车载视觉感知计算场景中,星宸科技可以提供与各个细分场景匹配的芯片,如CMS/DMS/OMS:SAC8542/8902;DVR:SAC8539;E-Mirror:SAC8539/8902;APA:SAC8702;智能车灯:SAC8542;新国标:SAC8542。
 
在行泊舱感知计算一体化场景,同样有相应的芯片匹配各个应用。比如,行车场景中的ACC(自适应巡航)、LDW(车道偏离预警)、LKA(车道保持辅助)、TJA(交通拥堵辅助)、AEB(自动紧急制动)、NOA(领航系统),可以使用SAC8904+SAC8702、SAC8916、SAC8950。泊车场景中的APA/AVP(自动/自主泊车)可以使用SAC8904/89048702。座舱智能感知场景中的CMS(电子外后视镜)、DMS(驾驶员疲劳监测)、OMS(乘客监测)、IMS(车厢内检测),有SAC8702/SAC8542芯片可以匹配使用。
 
在发布会现场,唐本冰还同步分享了基于SAC8542的CMS架构、DMS/OMS+DVR架构,基于SAC8904的前视ADAS架构等创新方案。如下图:
 
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星宸科技的车规产品已经通过GB/T 38892认证,具有丰富的外设适应能力、稳定可靠的SDK。唐本冰介绍说,公司车载芯片出货量已超千万,合作车企包括上汽集团、吉利、一汽大众、广汽本田、奇瑞、一汽奥迪等,公司未来将继续与产业链伙伴加大合作力度,加速实现汽车领域入门及腰部市场的差异化和智能化发展。
 
就如上文所言,星宸科技具备强大的核心IP自研能力,其自研的ISP已进化到第三代,自研IPU也针对行车智驾、自动泊车、座舱智能感知等汽车智能化应用进行计算效率优化,并将在下一代ADAS芯片支持BEV+Transformer等大网络模型高效率在腰部市场的落地应用。同时星宸科技还提供StarEngine自研算法工具链平台,以及开放式StarEngine解决方案SDK开发平台,与全产业链各环节合作伙伴和开发者一起构建高效的、差异化的汽车智能化功能。
 
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写在最后
 
除了车载市场应用解决方案,此次大会,星宸科技也发布了面向智能机器人场景的全新解决方案。就智能机器人对行走、导航、避障、交互、连接、多融合感知、多任务执行、低功耗、高性价比等需求,星宸科技结合自身在CPU、IPU、MCU、PMU、ISP等领域的深厚积累,提出了多核异构、多传感融合、高能效算力智能机器人芯片解决方案。
 
总的来说,AI大模型在端侧的部署是必然趋势。可以预想,手机、PC、车载、机器人等终端设备未来都将能够看到大模型的应用。而所有这些的实现都离不开芯片的支持,就如专家们预计的那样,如果大模型的商业应用在2024年会迎来突破,那么芯片是不是也将迎来新一轮机会。
 
 
 
 
 
 
 

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ben111 2023-12-29
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半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备 收起回复

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