蔡司ZEN core电镜图片量化分析解决方案

     ZEN core软件处理的不仅仅是显微镜成像。也是一个综合性的软件套件，它集成了成像、图像分割、分析和数据连接工具。它可以分析来自所有蔡司显微镜和任意来源的图像，轻松实现互联材料实验室中的多模态显微技术。

产品优势：

✓易于配置——得益于自适应用户界面，操作简单

✓高级成像和自动化分析——使用内置采集程序，充分利用可重复工作流程一致

✓互联实验室的基础设施解决方案——您可以将来自不同仪器、不同实验室和不同地点的重要数据汇集在一起

图像分析

 

    图像分析模块提供引导图像自动测量功能。可测量面积、颗粒大小和百分比含量。通用分析模块，适用于各个行业，如：增材制造、新能源电池、金属、聚合物等行业。

▲粉末冶金/增材制造金属颗粒的自动分析
▲锂电池负极，硅颗粒和石墨颗粒，硅颗粒占9.38%
▲聚合物粒径的统计分析

多相测量

 

    多相测量模块分析样品的相含量。完全自动化和精确地测定相尺寸、形状和取向。通用分析模块，适用于各个行业，如：增材制造、新能源电池、金属、聚合物等行业。

膜厚测量

 

    膜厚测量模块可以测量涂层和镀层的厚度，软件可以自动识别边界并提供测量统计数据。支持的标准:DIN EN ISO 1463:2004,ASTM B487-2007。通用分析模块，适用于各个行业，如：新能源电池、半导体、聚合物等行业。

 

离线评估测量

 

    离线评估测量模块可实现微观尺度的精确测量。随着工件日益小型化，生产工具能够以非常严格的公差生产出极其精细的产品特征。为了确保产品质量，制造商需要测量那些太小而不能被人眼识别的特征。蔡司ZAPHIRE软件集成了离线评估功能，它优化了显微镜数据的导入，并为显微镜配备了计量功能——帮助您获得更高的质量和更好的输出，并可应用于半导体微纳和机械加工。和其他行业。

优点：

✓分析结果可避免人为错误

✓快速自动测量✓自动边缘检测

✓自动生成ZEISS PiWeb报告

✓ZEN核心批处理

✓统计数据和趋势分析

✓CAD输入和输出

机器学习细分

 

    机器学习模块为包括3D数据集在内的多维图像分割提供了强大的机器学习功能。

 

GxP-审计线索

 

    GxP模块使显微镜硬件和软件无缝集成的可追踪工作流程，以满足行业监管要求。ZEN核心中的任何现有工作流都与GxP模块兼容。

优点：

✓审核，可记录用户的显微镜操作过程。质量检测经理可以重复检测结果和检测过程。

✓用户管理/用户角色，实验室管理人员可以创建具有不同操作模式功能的账户，质检管理人员可以针对不同的账户发布不同的工作流程和验证电子签名，方便不同用户的使用和管理。

✓数据恢复，IT经理可以实现备份/数据恢复功能和存档/数据库功能。

✓制药公司实施符合FDA 21 CFR Part 11要求的测试规范