鸿蒙4.0、华为智驾、5G RedCap！年终盘点：2023年物联网行业八大趋势

电子发烧友原创 章鹰
 
2023年是充满变化与变革的一年，以ChatGPT为代表的人工智能加速驱动数字化转型，科技创新和产业变革向纵深拓展。但是另外一方面，我们看到消费物联网、汽车、工业和基础设施领域在今年都经受了经济放缓的不利影响，但是一些市场正在出现回暖。
 
外部宏观经济环境对物联网和半导体行业而言是机遇和挑战并存，电子发烧友连续多年对物联网行业客户进行持续调研和问卷访问，在岁末之际，我们将今年在调研中与大咖交流的观点，行业的最新技术走向和应用趋势和行业同仁分享。
 
1、生成式AI进入端侧，智能化设备加速演进
 
ChatGPT和生成式AI席卷全球，物联网边缘设备需求爆发和边缘算力需求日益提升。过去的AIoT，通常都是带低算力的端侧小芯片，但是随着类似ChatGPT的大语言模型全面得到应用，在端侧AIoT芯片上部署需要几十到几百TOPS算力的LLM大模型成为新的需求。
 
2023年2月，在世界移动通信大会上，高通基于第二代骁龙8的终端演示了全球首个在安卓手机上运行Stable Diffusion的终端侧演示，通过高通全栈式AI对Stable Diffusion这样一个超过10亿参数的文生图大模型的优化，可以15秒内完成20步推理，输出一张512*512的图片。
 

 
 

10月24日，高通宣布推出迄今为止最强大的移动平台第三代骁龙8。Hexagon NPU性能大幅度提升，带来性能的大幅度提升，支持大语言模型生成文本，用大视觉模型生成图像，由于在性能和能效方面的显著提升，它可以支持参数高达100亿的生成式AI模型。
 
在11月6日的进博会上，高通展示了生成式AI在手机上的最新进展。搭载第三代高通骁龙8移动平台的iQOO12系列和小米14系列亮相。此次展会上，高通展示了骁龙X Elite参考设计笔记本。骁龙X Elite是高通迄今为止面向PC打造的最强计算处理器，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。
 
11月6日，联发科正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，最高支持330亿参数大模型，vivo已经基于天玑9300芯片进行了深度合作，在vivo旗舰手机上首个实现了70亿参数大语言模型端侧落地，并且实现了130亿大语言模型端侧运行。
 
Canalys报告指出，高通、联发科、三星以及谷歌这样的芯片厂商多年来一直在专注于提升NPU以及TPU的性能，而苹果、华为、vivo和小米等智能手机厂商也正在将AI算法应用于设备上，从而提升成像质量、电池寿命和打字体验。在2023年下半年，算法、芯片企业、终端设备厂商都在尝试把AI大模型在端侧的部署。
 
2、车联网进展：车路云一体化成为共识，NOA功能加速渗透
 
2023年，车联网产业继续深入发展，在标准方面，围绕“车-路-云”信息交互的研究与验证取得显著进展；在应用方面，车联网产业逐步从技术验证拓展到业务场景落地，车联网应用围绕赋能L2/L2+智能网联汽车、赋能高等级智能网联汽车、车路云一体化应用三个方面深入开展创新和实践。
 
工业和信息化部数据显示，2023年上半年，中国搭载辅助自动驾驶系统的智能网联乘用车市场渗透率达到42.4%，全国已开放智能网联汽车测试道路超过15000公里。根据乘联会最新数据，2023年1~10月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率已经达到51%。
 

 
 

2023年4月，华为推出了ADS 2.0智能驾驶系统。华为ADS 2.0将在AITO问界M5华为高阶智能驾驶版首发，阿维塔11和极狐阿尔法S HI版后续将升级为该系统。最新12月26日发布的华为问界M9也搭载该系统。该车在发布会前盲订5.4万台，26日上市后不到四天目前大定已经超过2万台。
 
ADS 2.0高阶智能驾驶系统，官宣GOD识别率达到99.9% ；RCR 感知面积达到2.5个足球场，可在复杂城区场景实现自主巡航、智能换道、避障通行、异型路口/夜间/隧道通行等功能；具备在乡村道路实现TLC标准路口通行、施工场景换道、同向换道避障、窄路通行（无车道线）等能力。
 
2023年7月，比亚迪发布高阶智能驾驶辅助系统——“天神之眼”。 天神之眼”依托比亚迪先进的电子电气架构和全栈自研能力，为智驾提出了整车系统级解决方案。
 
智能驾驶正从L2向L2+、L2++演进，领航辅助驾驶（NOA）成为业界布局的重点。第一种类型，城市NOA多采用激光雷达，但2023年下半年纯视觉城市NOA方案呼之欲出，如百度Apollo City Driving Max、大疆车载成行平台-9V等。二是“轻地图”方案。2023年市场呼声从”重高精地图“逐渐转向“去/轻高精地图” 。因此，不依赖高精地图的城市NOA方案强势登场，如华为的ADS2.0，小鹏的XNGP等。
 
3、今年蜂窝物联网达到30亿，5G RedCap带来新增长机会
 
2023年11月，爱立信发布了最新版本的《爱立信移动报告》，这份报告涵盖了对全球蜂窝物联网发展的详细预测数据。根据爱立信估测，2023年全球蜂窝物联网连接数预计将超过30亿个，其中，通过2G和3G连接的物联网设备数量正在缓慢下降，宽带物联网（4G/5G）预计在2023年将达到约16亿个连接。此外，RedCap 5G NR正在拓展宽带物联网新的可能性。

 
 

爱立信报告显示，大规模物联网（Massive IoT）技术NB-IoT和Cat-M继续在全球范围内推出。全球已有128家运营商部署或商用推出了NB-IoT网络，60家运营商推出了Cat-M，45家运营商同时部署了这两种技术。宽带物联网（Broadband IoT，4G/5G）预计在2023年将达到约16亿个连接，预计到2029年，宽带物联网将继续连接最大份额的蜂窝物联网设备。
 
5G RedCap及其演进是5G Advanced中最重要的技术之一。RedCap 加速物联网规模商用。技术需求场景广泛，主要涵盖视频监控、智能电力、智能制造及可穿戴等消费电子类应用。
 
高通公司于2023年2月推出全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35，此后物联网市场中支持5G RedCap的芯片、模组陆续上市。移远通信随后推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列。业界预计，今年年底前将有50多款RedCap模组和终端上市，到明年更将达到数百款。此外，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组的端网互操作测试。
 
4、5G模组和4G Cat-1bis增长显著，前五大公司占全球六成以上份额
 
根据 IoT Analytics 最新的市场跟踪和预测，到 2023 年，全球蜂窝物联网模块及其相应芯片组的出货量预计将同比下降约 18%。在这种下降的背景下，5G 和 LTE Cat-1 bis 等连接技术在全球物联网模块和芯片组市场的出货量显著增加。IoT Analytics 统计显示，到2023年底，5G 模组细分市场的出货量将同比增长约 65%。
 
IoT Analytics统计显示，2023年蜂窝物联网模组出货量排名前五的公司——移远通信、广和通、Telit Cinterion、日海智能和中国移动，这五家公司2023年出货量约占全球市场的61.4%。
 
5、多终端覆盖，中国的物联网操作系统从跟随向引领转变
 
短短5年，鸿蒙从一粒种子长成了参天大树，跃居全球第三大移动操作系统。2023年8月4日，鸿蒙OS4.0正式发布。从2019年7月的鸿蒙OS1.0发布，到2023年8月的鸿蒙4.0发布，华为仅用了5年的时间就让鸿蒙OS系统设备装机量突破7亿台。
 
鸿蒙OS4.0三大升级：一新升级为小艺语音助手引入盘古大模型，通过大模型加持实现工作效率提升，智慧性、实用性、甚至生产力方面都有较大改变。用户可以使用小艺语音助手识别手机中的图片文字，总结精炼文章内容，更强大的搜索力，甚至可以一键生成微博文案等。二、HarmonyOS4.0升级全新方舟引擎技术，进一步带来图形、多媒体、内存、调度、存储、低功耗六大引擎，可以让手机性能提升20%，续航时间延长30%，同时还对系统进行底层安全监测，主动防御日常生活中出现风险行为和应用。三、新一代鸿蒙加入了星闪（NearLink）近距离无线连接技术。
 
12月9日，在2023华为花粉年会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东预告，华为明年将会推出鸿蒙原生应用与原生体验的产品，“那将会是整个中国终端类操作系统里真正的王者”。
 
10月26日，小米澎湃OS正式推出，小米澎湃 OS 将自研的 Xiaomi Vela 系统内核与深度修改的 Linux 系统内核进行融合，深耕底层技术，可支持 200+处理器平台，20+文件系统，200+硬件品类。未来，有望赋能小米软硬深度融合。此外。在小米澎湃OS下，公司自研了先进的澎湃跨互联框架，手机、PAD、电视、手表、音箱、摄像机等设备均能动态实时组网，实现全生态跨端互联。
 
12月28日，在小米汽车技术发布会上，小米创始人雷军宣布，小米澎湃OS正式上车，“人车家全生态”从此闭环。鸿蒙OS4.0系统问世，小米澎湃OS推出，都加速物联网生态构建，进一步打开产业链公司生长空间。
 
6、AI大模型和边缘计算带来新机会和挑战，物联网企业并购不断
 
2023年8月9日，日本瑞萨电子宣布将通过要约收购蜂窝物联网技术领导者Sequans。瑞萨电子打算将 Sequans 广泛的蜂窝连接产品和 IP 整合到其核心产品系列中，包括微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端。此次收购将使瑞萨电子能够立即将其业务范围扩展到涵盖广泛数据速率的广域网 (WAN) 市场空间。
 
10月底，瑞萨电子成功获得了美国外国投资委员会(CFIUS)的批准，这标志着他们即将完成对法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans的收购交易。
 
2023年8月15日，Nordic Semiconductor宣布已达成协议，收购美国人工智能与机器学习公司Atlazo。Nordic Semiconductor 首席执行官Svenn-Tore-Larsen表示，为了将始终在线的人工智能/机器学习能力和技术提升到一个新的水平，以加强自身的核心业务，并根据自身的发展战略继续扩大市场机会，Nordic 最近宣布战略性收购尖端人工智能/机器学习技术公司Atlazo 的知识产权组合。
 
7、更多Wi-Fi6芯片进入市场，Wi-Fi6 和Wi-Fi6E加速渗透

根据IDC Research发布的最新报告，预计2023年将有38亿台WiFi设备出货，在该技术的整个生命周期内，Wi-Fi设备的累计出货量将达到420亿台。2023年，Wi-Fi 6E设备将保持增长势头，出货量将达到4.73亿部。越来越多Wi-Fi6和Wi-Fi6E芯片投入使用。
 
9月初，苹果发布iPhone15系列，在iPhone15系列当中，iPhone15 Pro和iPhone15 Pro Max成为了首批支持下一代Wi-Fi6E连接的机型。支持Wi-Fi6E的手机，最高理论速率可以达到3.6Gbps。据悉，自2022年，苹果在其特定设备上添加对于Wi-Fi6E的支持。最新的iPad Pro、14英寸、16英寸的MacBook Pro，Mac mini、Mac Studio和Mac Pro均支持Wi-Fi6E。
 
除了汽车物联网，工业物联网和消费物联网的互连程度也在不断提高。智能家居中的智能插头、灯具、电器等设备将从Wi-Fi 4大规模地转向 Wi-Fi 6。国际芯片大厂英飞凌、高通、联发科、博通都推出了Wi-Fi6芯片，国内厂商华为海思、翱捷科技、博通集成和乐鑫科技的最新WiFi6芯片产品已上市，其中乐鑫科技基于RiSC-V内核的WiFi6芯片ESP32-C6已经量产，翱捷科技、博通集成的WiFi6产品也已经在多款物联网终端上使用。
 
8、CSA推出Matter1.2版本，助力智能家居互联互通
 
10月23日，CSA联盟宣布Matter1.2版本正式发布。相比较1.1版本，Matter1.2版本增加9种设备的支持，包括家电、空调、洗碗机、洗衣机、扫地机器人、空气净化器、风扇、一氧化碳和烟雾探测传感器等。
 

图：Matter中国区开发者大会2023  电子发烧友截图

 
11月6日，CSA推出Aliro，主要是简化和改善智能手机、可穿戴设备使用智能门锁的体验。
在苹果、安朗杰、谷歌、英飞凌、NXP、高通、三星、意法半导体、Kastle Systems和Last Lock等公司的支持下，Aliro创立。CSA 表示“Aliro”协议的目标是在经过验证的硬件设备之间，创建一致的使用体验，推广消费电子产品的智能开门体验。
 
Aliro 将是一种通用的通信协议和凭证，让获取智能锁的数字钥匙、使用可穿戴设备或智能手机开门变得更加简单。
 
CSA中国成员组主席宿为民表示，中国厂商在Matter终端产品推动上起了很大的作用，中国的认证产品占据认证产品总数的半壁江山。截止今年10月底，Matter已认证的产品和软件达到1850款，下载Matter标准技术规范的次数超过23660次。
 
写在最后
 
2023年，中国“物超人”拐点已经出现。未来十年是全球物联网发展黄金期，将可能从百亿连接向千亿连接迈进。
 
技术进步和应用创新一直是物联网行业发展的关键推动力。AI浪潮扑面而来，物联网领域智能化终端不断创新。不管是芯片设计、连接标准演进，还是EDA工具革新，乃至物联网操作系统和云平台的演进，我们将持续关注，给业界带来更多深度的分析和报道。